[实用新型]无线通信设备外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通信设备技术领域，特别是涉及一种无线通信设备外壳。

背景技术

随着现代科学技术的发展，电磁波辐射对环境的影响日益增大。特别是移动通信技术的飞速发展，伴随出现的移动通信设备中的电子元件对外界产生电磁干扰的问题和设备中精密电子元件受到外界强电磁波干扰的问题日趋严重。

现有技术中，一般将用于无线通信的电路板(PCB)或元器件置于金属壳体中，起到电磁屏蔽的作用。金属屏蔽的工作原理就是利用密闭导体上电荷均分布在导体外围，内部没有电场，进而起到屏蔽作用。金属壳体保证了内部的电器元件不受外部的电磁干扰、内部的电磁能量不轻易跑到外面去干扰别的电器元件。

目前，用作无线通信设备的壳体多采用金属材料制成，如金、银、铜、铝等或其合金，相等厚度的上述金属外壳，其屏蔽效果依次降低。由于现实中需要大量的设备外壳，考虑金属资源和成本问题，现有技术中通常采用铝或铝合金壳体作为无线通信设备的壳体。

但是，现有技术中由于采用铝或铝合金材料制造无线通信设备的壳体，所以设备的生产成本依然很高。另外，由于金属壳体一般是铣加工而成，存在加工周期长并且加工成本高的缺点。

总之，需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够既解决无线通信设备的电磁屏蔽问题，又能够降低无线通信设备外壳的成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无线通信设备外壳，能够减少无线通信设备外壳的原料成本，又能够保证无线通信设备外壳的电磁屏蔽作用。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种无线通信设备外壳，包括外壳本体和屏蔽层，所述屏蔽层设于所述外壳本体的内表面。

优选的，所述屏蔽层为均匀镀在所述外壳本体内表面的一层金属膜。

优选的，所述屏蔽层为均匀喷涂在所述外壳本体内表面的一层金属膜。

优选的，所述屏蔽层为均匀粘贴在所述外壳本体内表面的一层金属膜。

优选的，所述外壳本体的内侧设有若干道屏蔽墙，所述屏蔽墙的表面也都设有所述屏蔽层。

优选的，所述外壳本体的外侧设有加强筋。

优选的，所述外壳本体的外侧设有沉台通孔。

优选的，所述外壳本体的外侧设有支撑柱体。

优选的，所述外壳本体的外侧还开设有凹槽。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型提供的无线通信设备外壳，在外壳本体的内表面设置有屏蔽层。所述屏蔽层可以为均匀电镀、喷涂或粘贴在塑料外壳本体内表面的一层金属膜。这种设计集中了塑料材料和金属材料的优点，外壳本体采用塑料材质有效降低了壳体的生产成本，外壳本体的内表面均匀设置的金属膜能够起到了电磁屏蔽作用。

附图说明

图1是本实用新型外壳本体的外侧结构示意图；

图2是本实用新型外壳本体的内侧结构示意图；

图3是本实用新型无线通信设备外壳的具体实施方式示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型实施例一提供了一种无线通信设备外壳，包括外壳本体和屏蔽层。上述外壳本体采用塑料制成，上述屏蔽层设置于该塑料外壳本体的内表面。

其中，上述屏蔽层可以为均匀镀在外壳本体内表面的一层金属膜；也可以是均匀喷涂在外壳本体内表面的一层金属膜；还可以是均匀粘贴在外壳本体内表面的一层金属膜。

上述金属膜的材料可以选择金、银、铜、铝、铁等金属中的一种或几种材料的合金。

金属膜的厚度根据金属膜加工工艺及屏蔽层的设计要求而定，在具体实施过程中一般不小于40微米。在此厚度情况下，金属膜加工工艺上容易达到要求，同时也满足电磁屏蔽要求。金属膜不可以太薄，如果金属膜太薄，其加工难度较大、并且比较容易磨损。一旦金属膜因磨损或其他原因遭到破坏，则在无线通信设备外壳的内表面，电荷分布不均匀，外壳内部存在电场，金属膜便起不到电磁屏蔽作用。金属膜也不适宜太厚，如果太厚，其原料成本和加工成本就相应增加，不满足节约成本的要求。

作为本实用新型的优选实施例，实施例二提供了另一种无线通信设备外壳，除了具有上述实施例一描述的特征外，还设置有用于优化无线通信设备外壳的部件。本实用新型实施例二提供的无线通信设备外壳的具体结构参照图1和图2所示。