[实用新型]一种射频贴片卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤指一种通过电磁场耦合与读卡机具实现近距离通讯的射频贴片卡。

背景技术

随着无线电射频(Radio Frequency，RF)技术与移动支付业务的发展，能使用RF射频设备(射频卡)随时随地的进行非接触通讯，已经有了越来越广泛的需求。而手机等作为日日随身备用的通信设备，由于其小巧、便捷、功能强大等优点，使用率极高。

目前，用户一般同时携带RF射频设备和手机，若将RF设备与手机放在一起时，如果手机与RF射频设备同时工作，手机信号会对RF射频设备所在的电磁场产生电磁波干扰，导致手机信号和/或RF射频设备的射频信号减弱或失效，影响手机以及射频设备的通讯质量，甚至导致手机以及射频设备损坏无法正常使用；将两者分开搁置非常麻烦，容易丢失。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种射频贴片卡，以解决现有技术中射频贴片卡和其他通信设备近距离搁置或黏附在其他通信设备上，且与其他通信设备同时工作时的电磁干扰问题。

一种射频贴片卡，包括PCB板和主控芯片；所述PCB板承载的电气功能模块以及分布的线圈，用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流，以及通过布置的电气功能模块实现与读写设备之间的通讯；所述主控芯片，用于控制实现与所述读写设备之间的通讯以及处理通讯数据；还包括：吸波材料层，黏附于所述PCB板和主控芯片的背面，用于屏蔽电磁波干扰。

本实用新型的上述射频贴片卡，所述吸波材料层采用的吸波材料为包含铁铝硅成分的磁性金属混合物。

本实用新型的上述射频贴片卡，所述吸波材料层采用的吸波材料为包含铁铝硅成分的磁性金属、氯化聚乙烯、有机溴化合物、镁、铝和钛添加物的混合物。

本实用新型的上述射频贴片卡，所述吸波材料层的厚度为0.5～1.5mm。

本实用新型的上述射频贴片卡，还包括：

隔离层，黏附在吸波材料的外面，用于将所述PCB板与黏附的其他通信设备隔离开一定距离。

本实用新型的上述射频贴片卡，所述隔离层的材料为铁氧体。

本实用新型的上述射频贴片卡，所述PCB板上包括的RF线圈，用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流；

所述PCB板上布置的电气功能模块，用于通过所述RF线圈产生的所述感应电流完成与读写设备之间的通讯。

上述射频贴片卡的外表面覆盖一层水晶胶，用于保护器件。

上述射频贴片卡根据所述载体的外形结构设计为不同的形状。

本实用新型实施例提供的射频贴片卡，通过在PCB板的背面黏贴吸波材料层，有效防止了射频贴片卡与其他通信设备在近距离内同时工作时的电磁干扰；通过吸波材料吸收泄露的电磁波进一步避免了电磁波污染；且该射频贴片卡可以黏附在其他通信设备(例如：移动终端等)各种随身载体上，携带方便，适用性强，给用户带来了良好的使用和用户体验效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中射频贴片卡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二中射频贴片卡的结构示意图。

具体实施方式

实施例一：

本实用新型实施例一提供一种射频贴片卡，该射频贴片卡是一种利用RF线圈与读写设备的电磁场耦合，实现近距离通讯的设备。该射频贴片卡通过设置的吸波材料层，能够有效地消除射频贴片卡与其他通信设备近距离同时工作时的电磁波干扰。该射频贴片卡的结构如图1所示，包括印刷电路板(Printedcircuit board，PCB)和主控芯片；还包括吸波材料层。

PCB板上布置有电气功能模块和RF线圈。也就是说PCB板上承载有所有电气功能模块并布置有线圈。用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流，以及通过布置的电气功能模块实现与读写设备之间的通讯。其中：

RF线圈，用于在读写设备发射的电磁场中切割磁力线产生感应电流。

电气功能模块，用于通过RF线圈产生的感应电流完成与读写设备之间的通讯。

主控芯片，用于控制实现与读写设备之间的通讯以及处理通讯数据。

吸波材料层，黏附于所述PCB板和主控芯片的背面，用于屏蔽电磁波干扰。吸波材料层所使用的吸波材料为任何适宜吸收高频波段的混合物。

例如：吸波材料为包含铁铝硅成分的磁性金属粉末的混合物，该混合物中还可以包含氯化聚乙烯、有机溴化合物、镁、铝和钛添加物等各种添加物中的一种或几种。一般吸波材料的厚度可以选择在0.5-1.5mm。

上述射频贴片卡的外表面还覆盖由一层水晶胶，用于保护器件。

实施例二：