[实用新型]具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构无效
| 申请号： | 200920109177.X | 申请日： | 2009-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201490184U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 党兵;王国安 | 申请（专利权）人： | 党兵;王国安 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46;H01L23/367;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王德桢 |
| 地址： | 100082 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 流体 冷却 通道 集成电路 芯片 及其 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构，其特征在于，包括：
芯片，所述芯片的顶部上刻蚀有若干组微流体通道，且所述的微流体通道上覆盖有一高分子薄膜层；
硅过孔通道，贯穿在所述芯片内并且与所述每组微流体通道两端相连通；
垂直微管，设置在所述硅过孔通道下方，且与所述的硅过孔通道相连通；
基底，所述的基底内设有微流体通道，通过基底的表面开设的微流体通道开口与所述的硅过孔通道相连通。
2.根据权利要求1所述的具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构，其特征在于，所述的微流体通道之间是互相连通的。
3.根据权利要求1所述的具有微流体冷却通道的集成电路芯片及其封装结构，其特征在于，所述的芯片为多个堆叠互联形成的芯片组，且每个芯片的硅过孔通道透过芯片上的高分子薄膜层相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于党兵;王国安，未经党兵;王国安许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920109177.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电连接器
- 下一篇：综合机械化采煤成套设备及其保护系统
