[实用新型]一种密闭壳体电子设备的组合散热装置

权利要求书

1.一种密闭壳体电子设备的组合散热装置，其特征是，由风扇(1)、带散热片的壳体(2)、导热膜(3)、PCB固定支架(4)、导热管(5)、芯片导热板(6)组成；导热管(5)连接芯片导热板(6)与PCB固定支架(4)，PCB固定支架(4)与机壳内壁紧密接触，PCB固定支架(4)与机壳内壁接触面之间有可压缩的导热膜(3)；壳体外壳侧为片状散热结构；散热片端固定有风扇。

2.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，PCB固定支架(4)为导热材质。

3.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，带散热片的壳体(2)为导热材质。

4.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，导热管(5)在芯片导热板(6)端和PCB固定支架(4)端紧密固定。

5.根据权利要求4所述的组合散热装置，其特征是，导热管(5)在芯片导热板(6)端和PCB固定支架(4)端的固定材料采用导热材质。

6.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，风扇(1)速度智能控制，风扇(1)工作情况由机壳内部电路控制，内部温度高，转速升高，温度低，转速降低。

7.根据权利要求1或6所述的组合散热装置，其特征是，风扇控制电缆(9)经壳体外侧连接器与内部控制电路连接。

8.根据权利要求1所述的组合散热装置，其特征是，内部模块化的散热组件由导热膜(3)、PCB固定支架(4)、导热管(5)、芯片导热板(6)组成，可在机壳内导轨上插拔。