[实用新型]混合集成电路立体组装结构

说明书

所属技术领域：

本实用新型涉及一种混合集成电路立体组装结构。这种组装结构能进一步缩小混合集成电路产品体积，尤其是能适用某些特殊要求而必须在产品封装外壳Z轴方向安装元件的混合集成电路立体组装结构。

这种立体组装结构的实现工艺技术具有操作性和高可靠性，能达到军品质量要求。

背景技术：

混合集成技术是微电子技术一个重要分支，混合集成电路设计灵活，制造周期短应用广泛。

目前，混合集成电路产品的组装结构基本上是二维组装即：根据产品要求的尺寸，选取合适的封装外壳，根据封装外壳底座X、Y平面底板的尺寸，确立基片尺寸。在基片上进行元件布局，进行电路的平面化设计，采用合适的工艺手段，在基片上成膜并制造膜式芯片。将膜式芯片安装在封装底座X、Y平面底板上，然后外贴所需片式元件并进行与封装外壳引出腿互联。很显然，这种二维组装结构，基片尺寸的大小决定了能集成的膜元件的数量和外贴元件的数量，而基片尺寸的大小受到封装外壳底座X、Y平面底板大小的制约。这对于电路复杂、元件数量多的产品，有时在限定封装外壳底座X、Y平面尺寸大小的前提下要实现混合集成是十分困难的。

尤其是对某些电路产品，因某些特殊功能要求，某些元件必须安装在封装外壳的Z轴方向上，则上述二维组装是无法实现的。

发明内容：

为了研制对产品封装外壳底座X、Y平面尺寸要求严，且电路复杂，元件数量多的混合集成电路，尤其是为了满足某些特殊功能要求，必须在封装外壳底座Z轴方向安装元件的混合集成电路的需要。

本实用新型提供一种新型混合集成电路立体组装结构及相关组装工艺技术。

本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是：

采用浅腔式封装外壳，在封装外壳底座X、Y平面的底板上及Z轴方向的侧壁上，同时安装膜式芯片及外贴元件。

采用本实用新型提供的相关工艺技术，封装外壳X、Y平面底板上的膜式芯片与Z轴平面侧壁上膜式芯片实现可靠互联，从而实现立体组装。

本实用新型的有益效果是：

1、充分利用浅腔式封装外壳有效空间，研制对封装外壳底座X、Y平面尺寸要求严的，电路复杂元件数量多的混合集成电路产品。

2、可进一步缩小现有产品封装外壳底座X、Y平面底板尺寸，从而进一步缩小产品体积。

3、尤其是可以满足某些特殊功能要求，必须在封装外壳底座Z轴方向安装膜式芯片及元件的要求

本实用新型结构简单，可操作性好，互联可靠。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是浅腔式封装外壳示意图

图2是本实用新型立体组装结构纵剖面示意图

图3是互联用金箔形态示意图

图4是互联粘接示意图

图5是互联粘接程序示意图

图1中1.为浅腔式封装外壳盖板

     2.为浅腔式封装外壳底座

     3.为浅腔式封装外壳底座侧壁

     4.为浅腔式封装外壳底座底板

     5.为浅腔式封装外壳引出腿

图2中1.为浅腔式封装外壳盖板

     3.为浅腔式封装外壳底座侧壁

     4.为浅腔式封装外壳底座底板

     6.为浅腔式封装外壳底座侧壁上的膜式芯片

     7.为浅腔式封装外壳底座底板上的膜式芯片

     8.为浅腔式封装外壳底座侧壁，底板间互联金箔

图3中8.为浅腔式封装外壳底座侧壁，底板间互联金箔

图4中3.为浅腔式封装外壳底座侧壁

     4.为浅腔式封装外壳底座底板

     6.为浅腔式封装外壳底座侧壁上的膜式芯片

     7.为浅腔式封装外壳底座底板上的膜式芯片

     8.为浅腔式封装外壳底座侧壁，底板间互联金箔

图5中3.为浅腔式封装外壳底座侧壁

     4.为浅腔式封装外壳底座底板

     6.为浅腔式封装外壳底座侧壁上的膜式芯片

     7.为浅腔式封装外壳底座底板上的膜式芯片

     8.为浅腔式封装外壳底座侧壁，底板间互联金箔

具体实施方式

图1为浅腔式封装外壳示意图，由底座和盖板组成，采用平行缝焊接工艺密封，引出腿在底座上，XY平面为底板，YZ、XZ平面为侧壁。本立体组装结构中，原则上利用封装外壳底板和无引出腿的二个YZ平面的侧壁组装膜式芯片和元件。