[实用新型]波导连接的双工器和射频单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种数字微波通信技术，尤其涉及一种波导连接的双工器和射频单元。

背景技术

在无线通信中，特别是在数字微波通信中，经常需要使用波导连接的双工器和射频单元。

现有技术中，双工器和射频单元常用的有两种连接方式：

第一种常用的连接方式如图1所示，双工器3通过支撑2固定在设备外壳1上，射频发单元4和射频收单元5固定在双工器的上方。在这种连接方式下，射频发单元4和射频收单元5产生的热量首先传给双工器3，再经支撑2传给设备外壳1。由于支撑2的面积受限，所以这种连接方式不利于散热。特别是设备如果处于高温环境，就很容易发生故障；或者将使设备的使用寿命缩短。

第二种常用的连接方式如图2所示，射频发单元4、射频收单元5、以及支撑2直接固定在设备外壳1上，双工器3固定在射频发单元4、射频收单元5、支撑2的上方。这样有利于散热，解决了第一种连接方式存在的问题。但是由于机械加工存在公差，射频发单元4的上平面、射频收单元5的上平面、支撑2的上平面不能处在一个平面上，固定双工器3时，就容易使得双工器变形。这样就可能造成连接不可靠，或者由于双工器变形使得其指标恶化，影响产品性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种连接可靠，同时散热能力强、结构简单紧凑、易于安装的波导连接的双工器和射频单元。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的波导连接的双工器和射频单元，射频单元包括射频发单元、射频收单元，所述的射频单元和双工器之间用波导进行连接，所述的射频单元倒挂在所述双工器上，所述的射频单元通过导热材料与设备外壳紧密联接。

由上述本实用新型提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的波导连接的双工器和射频单元，由于射频单元倒挂在双工器上，而且射频单元通过导热材料与设备外壳紧密联接，所以连接可靠，同时散热能力强、结构简单紧凑、易于安装。

附图说明

图1为现有技术一波导连接的双工器和射频单元的结构示意图；

图2为现有技术二波导连接的双工器和射频单元的结构示意图；

图3为本实用新型波导连接的双工器和射频单元的具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的导连接的双工器和射频单元，其较佳的具体实施方式如图3所示，射频单元包括射频发单元、射频收单元，的射频单元和双工器之间用波导进行连接，射频发单元4和射频收单元5倒挂在双工器3上，双工器3和设备外壳1之间可以用支撑2相互连接。射频发单元4和射频收单元5至设备外壳1之间通过导热材料6紧密连接。

这种连接方式，一方面导热快捷，能迅速将射频发单元4和射频收单元5的热量导到设备外壳上；另一方面也解决了双工器安装时的机械公差问题，不会造成双工器变形。

本实用新型的实施例中，所述的射频发单元4和射频收单元5可以是两个独立的包含电路的结构件；也可以是一个统一的包含电路的结构件。

本实用新型的实施例中，导热材料6可以是导热的金属材料或导热的吸波材料等，可以是弹性材料，或者导热垫等。

本实用新型的一个实施例是，所述的射频单元是一种三明治结构。所述的三明治结构包括焊接射频器件的射频基板、给射频器件供电的FR4基板、在射频基板和FR4基板之间的铝质盖子、以及罩住射频基板的铝质腔体等。

本实用新型中，数字微波的射频单元可以是13GHz数字微波的射频单元，也可以是其它频率的数字微波的射频单元，如可以是15GHz、18GHz、23GHz、26GHz、28GHz、32GHz、38GHz等频段，也可以应用于更高频段的数字微波通信中。连接可靠，同时散热能力强，结构简单紧凑，易于安装。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。