[实用新型]一种温度补偿装置及移动通信终端无效
| 申请号： | 200920110415.9 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN201467117U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨科 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/38 | 分类号： | H04B1/38;H03F1/30 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 装置 移动 通信 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种移动通信终端，包括收发芯片和功率放大器，其特征在于，还包括：
热敏电阻，一端与所述收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接；
参考电阻，一端接地，另一端电连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间。
2.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述功率放大器为砷化钾材料的功率放大器，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。
3.根据权利要求1或2所述的移动通信终端，其特征在于，所述移动通信终端手机或个人数字助理PDA。
4.根据权利要求3所述的移动通信终端，其特征在于，所述收发芯片为全球移动通讯系统收发芯片、码分多址收发芯片或时分同步的码分多址收发芯片。
5.一种温度补偿装置，用于具有收发芯片和功率放大器的移动通信终端，其特征在于，所述温度补偿装置包括：
热敏电阻，一端与所述收发芯片电连接，另一端与所述功率放大器的输入端电连接；
参考电阻，一端接地，另一端电连接于所述功率放大器的输入端和所述热敏电阻之间。
6.根据权利要求5所述的温度补偿装置，其特征在于，所述功率放大器为砷化钾材料的功率放大器，所述热敏电阻为负温度系数的热敏电阻。
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