[实用新型]并行光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种并行光模块。

背景技术

随着光通信技术的不断发展，在光纤到X(FTTx，Fiber to The X(Building，Home)，即FTTB光纤到大楼，FTTH光纤到户)领域光纤终端客户呈爆炸式激增，导致电信运营商局端机房出纤扩容压力增大，在FTTx应用中，局端光线路终端(OLT，Optical Line Terminal)一侧单板常采用密布小型化可插拔光模块SFP方式进行光口的扇出，但由于每个小型化可插拔光模块(SFP，SFP，Small Form-Factor Pluggable)只能扇出一路(双工，单纤双向)光口用于该通道的通信。当需要增加光口数量时，给局端设备的结构、出纤设计带来严重的挑战，一方面密布小型化可插拔光模块SFP的方式对提升光口的密布度十分有限，同时也增加了单板结构、散热的困难；另一方面小型化可插拔光模块SFP采用LC的光纤接口，扇出的光纤数量陡增，也使局端机柜扇出光纤能力吃紧，导致原有的出纤槽面临不能有效使光纤扇出的问题。

现有技术提供一种利用平面光波导电路(PLC，Planar LightwaveCircuit)技术实现小空间封装的光器件，可满足FTTx应用中对传输距离的要求，该PLC技术区别于传统TO-CAN方式封装成为OSA的技术，主要是将激光器芯片、接收机芯片贴装到硅刻蚀的光波导基底上，通过光波导和棱镜的组合实现光路的耦合，较传统的OSA光器件封装方式可减小体积，对应该技术制成的是CSFP光模块，即Compact SFP光模块，在CSFP封装内部实现两路的光通信通道，较传统SFP光模块集成度提升一倍。但由于PLC技术的光组件有多个部件，且需采用复杂而又精细的微组装技术进行组装，导致利用平面光波导技术实现小空间封装的光器件电路成本较高。

由于CSFP光模块内部也只实现了光口密度提升一倍，只能暂时缓解部分的扩容压力，对光口集成的提升十分有限；并且，由于利用平面光波导电路技术，也导致该CSFP光模块成本较高，并不适用于对成本较敏感的FTTx领域。因此，如何以较低成本实现一种光口集成度高、成本低的并行光模块是个急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种并行光模块，其光口集成度高且成本低，适用于FTTx应用场景。

本实用新型实施例提供一种并行光模块，包括：

外壳、接口组件、多个放大器、至少两个光组件和至少一个多光纤接插件；

所述接口组件、多个放大器、至少两个光组件和至少一个多光纤接插件均封装在外壳内，各光组件的信号输入端分别通过一个放大器连接至所述接口组件，各光组件的信号输出端分别通过另一个放大器连接至所述接口组件；

所述多光纤接插件包括：至少两个连接插件和多光纤插口；所述每个连接插件均通过光纤分别与多光纤插口连接；所述光组件的光口与所述多光纤接插件的连接插件对应连接；所述多光纤接插件的多光纤插口作为该并行光模块的光接口。

由上述本实用新型实施方式提供的技术方案可以看出，本实用新型实施方式通过在外壳内封装至少两个光组件与至少一个多光纤接插件，并在多个放大器与接口组件的配合下，形成并行光模块。由于采用多光纤接插件，使形成的并行光模块对外的光接口为多光纤插口，可以以MPO(Multi-fiber Push-On，多光纤插口)方式扇出，提高了光口扇出密度，以较低成本实现了较高的光口集成度，适用于要求光口集成度高、成本低的FTTx应用中。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本实用新型实施例一提供的并行光模块的内部结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的并行光模块的多光纤接插件结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的具有LC陶瓷套筒作为光口的BOSA光器件平面示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的具有LC陶瓷套筒作为光口的BOSA光器件立体示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的BOSA光器件的工作原理图；

图6为本实用新型实施例一提供的多光纤接插件与BOSA光器件连接的示意图；

图7为本实用新型实施例二提供的并行光模块的内部结构示意图；