[实用新型]基于微针阵列柔性芯片的经皮给药贴片

权利要求书

1.一种微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述芯片包括柔性衬底，以及两个或两个以上、按一定间距排列于所述柔性衬底上的微针，所述微针包括针杆和位于针杆顶端的针尖，所述微针通过针杆的下部固定在所述柔性衬底上。

2.如权利要求1所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述微针的针杆为圆柱体或圆锥体。

3.如权利要求2所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述微针的针尖为圆锥形、棱锥形或楔形。

4.如权利要求2所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述针尖具有与柔性衬底平行或倾斜的上表面，所述上表面为椭圆形平面。

5.如权利要求4所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述椭圆形平面上具有若干凹坑。

6.如权利要求4或5所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述针尖的椭圆形平面至少被切去一段圆弧面使其存在更多的棱角。

7.如权利要求1所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述柔性衬底包括叠加在一起的上层衬底和下层衬底，所述微针的下部沿一定角度穿透所述上层衬底。

8.如权利要求7所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述上层衬底和下层衬底之间设置有若干针座，所述微针的下部通过针座固定在所述柔性衬底上，所述每个针座固定一个或一个以上微针。

9.如权利要求7或8所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述微针的下部与所述柔性衬底所呈的角度为15°-90°。

10.如权利要求7或8所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述微针的上部与所述柔性衬底所呈的角度为15°-160°。

11.如权利要求10所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述微针的表面光滑或者具有沟槽或凹坑。

12.如权利要求1或11所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述微针表面覆盖有一层或若干层薄膜，所述薄膜包括介质材料薄膜或金、钛、镍、铂金属或其合金薄膜。

13.如权利要求1或10所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述微针的针尖曲率半径或等效曲率半径为1nm-800μm，针杆外径为5μm-800μm，高度为10μm-9000μm。

14.如权利要求1所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述柔性衬底包括由纯棉纤维或弹性纤维的织布或无纺布、皮革或人造革、橡胶、乳胶、硅橡胶、塑料、聚合物中的一种或几种分层组合而成，各层之间通过熔合、键合、粘结剂、防渗剂或固定结构连接。

15.如权利要求7所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述上层衬底和下层衬底的厚度均为1μm-8000μm。

16.如权利要求8所述的微针阵列柔性芯片，其特征在于，所述针座厚度为0.1μm-5000μm。

17.一种经皮给药贴片，其特征在于，所述经皮给药贴片包括微针阵列柔性芯片，以及覆盖于所述微针阵列柔性芯片之上的经皮贴剂，所述经皮贴剂含有一种或多种药物或美容护肤品。

18.如权利要求17所述的经皮给药贴片，其特征在于，在所述经皮给药贴片边缘的微针阵列柔性芯片的柔性衬底上表面凸出有不高于微针高度的柔性或弹性防渗垫圈。

19.如权利要求17或18所述的经皮给药贴片，其特征在于，在所述经皮给药贴片的微针一侧表面覆盖有防粘层以保护微针和贴剂。

20.如权利要求17或18所述的经皮给药贴片，其特征在于，在所述经皮给药贴片上分布有通孔区和/或无针区，所述通孔区和无针区的形状包括圆形、椭圆形或多边形。

21.如权利要求20所述的经皮给药贴片，其特征在于，在通孔区或无针区的边缘贴片上设置有柔性或弹性防渗垫圈，其材料包括纯棉纤维或弹性纤维的织布或无纺布、皮革或人造革、橡胶或硅橡胶、乳胶、溶胶、凝胶、塑料、聚合物中的任意一种。