[实用新型]一种薯类粉碎系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种薯类粉碎系统。

背景技术

薯类，例如红薯、马铃薯、木薯等，富含淀粉，因此广泛用于发酵制乙醇、淀粉等领域中。在生产过程中，由于薯类原料的块根较大，不能够直接用于发酵制糖或制淀粉，因而需要进行粉碎处理，以破坏薯类原料的组织结构，从而使微小的淀粉颗粒能够从大的薯块中解体、分离出来。

在利用薯类发酵制乙醇的现有技术的薯类粉碎系统中，针对干的薯类原料和新鲜的薯类原料，在进入粉碎装置之前分别设置有一套输送装置。以木薯的加工过程为例，在对新鲜木薯进行加工的粉碎系统中，在粉碎装置之前设置有具有去皮功能的去皮设备(如在CN 101288500A中公开的薯类去皮设备)；在对干木薯进行加工的粉碎系统中，在粉碎装置之前仅设置有普通的进料装置。然而，在实际生产中，干木薯的加工量远大于新鲜木薯，更具体地说，对新鲜木薯进行加工的粉碎系统每年只用到2-3个月。而且，因为通常采购的干木薯不带皮，且带有很多细粒状的木薯，因而若直接用具有去皮功能的去皮设备输送干的木薯，则必然会导致大部分细粒状的木薯从所述去皮设备的滚筒中漏出，因此，现有的新鲜木薯粉碎系统不能用于加工干的木薯。因此，在剩余的时间中对新鲜木薯进行加工的粉碎系统则得不到充分利用，从而造成设备的利用率很低。同时，在干木薯的加工量较大或者部分干木薯粉碎系统出现故障时，由于现有的新鲜木薯粉碎系统不能用于加工干木薯，因而造成所有或部分的干木薯粉碎系统超负荷运行，从而由于加速了设备老化而导致经济效益降低。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有的对新鲜薯类原料粉碎系统不能用于加工干的薯类原料，并导致新鲜薯类原料粉碎系统的设备利用率较低的缺陷，提供了一种能够使新鲜薯类原料粉碎系统用于加工干的薯类原料，提高新鲜薯类原料粉碎系统的设备利用率的薯类粉碎系统。

本实用新型提供了一种薯类粉碎系统，该粉碎系统包括薯类去皮装置和粉碎装置，所述薯类去皮装置对粉碎装置供料，其中，所述薯类去皮装置包括薯类去皮设备和壳体，该去皮设备包括机座、滚筒、螺旋式进给器和驱动装置，滚筒可转动地安装在机座上，所述螺旋式进给器位于滚筒中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱动装置用于驱动滚筒和螺旋式进给器一起转动，且所述壳体可拆卸地安装在滚筒内，并且所述螺旋式进给器位于所述壳体和滚筒之间。

本实用新型的薯类粉碎系统在使用过程中，当所述壳体安装在所述薯类去皮设备中时，该粉碎系统便可直接用于粉碎干的薯类原料；当所述壳体从所述薯类去皮设备中拆卸下来时，该粉碎系统便可直接用于粉碎新鲜薯类原料。因此，本实用新型的薯类粉碎系统使新鲜薯类原料粉碎系统得到了充分利用，从而有效地提高了设备利用率。

附图说明

图1表示本实用新型提供的薯类粉碎系统的结构示意图，其中箭头方向表示物料的流向；

图2表示本实用新型的薯类粉碎系统中薯类去皮装置在安装有壳体时的横剖视图；

图3表示本实用新型的薯类粉碎系统中薯类去皮装置的正视图；

图4表示本实用新型的薯类粉碎系统中薯类去皮装置在壳体拆卸下来时的纵剖视图。

具体实施方式

下面结合附图更详细地描述本实用新型提供的薯类粉碎系统。

如图1-4所示，本实用新型提供的薯类粉碎系统包括薯类去皮装置1和粉碎装置2，所述薯类去皮装置1对粉碎装置2供料，其中，所述薯类去皮装置1包括薯类去皮设备21和壳体22，该去皮设备包括机座23、滚筒24、螺旋式进给器25和驱动装置，滚筒24可转动地安装在机座23上，所述螺旋式进给器25位于滚筒24中并与滚筒的内壁固定连接，所述驱动装置用于驱动滚筒24和螺旋式进给器25一起转动，且所述壳体22可拆卸地安装在滚筒24内，并且所述螺旋式进给器25位于所述壳体22和滚筒24之间。本实用新型提供的薯类粉碎系统可用于粉碎各种薯类原料，例如，红薯、马铃薯、木薯，尤其适用于木薯。

在所述薯类去皮装置1中，所述壳体22的轴线与滚筒24的轴线平行或重叠，将所述壳体22安装在滚筒24内的方法没有特别地限定，能够保证所述壳体22从所述薯类去皮装置中拆卸下来的各种常规的安装方式都适用于此，例如，可以使所述壳体22的两端分别与滚筒24的两端可拆卸地连接，也可以使所述壳体22的中间部位与螺旋式进给器25可拆卸地连接，所述可拆卸地连接的方式可以通过螺栓连接来实现，在本实用新型的一种优选实施方式中，分别通过螺栓将所述壳体22的两端安装于滚筒24的两端(即进料端和出料端)。