[实用新型]半导体制冷、制热设备和空调

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种制冷、制热设备，尤其涉及一种半导体制冷、制热设备和空调。

背景技术

现有的制冷设备，大多为机械压缩制冷，但是这些机械制冷设备的体积都很庞大，重量也很重，所以无法适应小型和局部的制冷。

目前，对于局部的小型制冷可以使用半导体制冷，其利用Peltier效应，在半导体芯片上通以直流电，即可产生一端冷一端热的现象，，在热端产生热量，当其热量被交换散失掉，则使得冷端温度降低，在冷端产生制冷效果，实现电子制冷。

现有的利用半导体制冷设备(例如小型半导体电子空调)是将热端产生的热量通过各种散热器(例如铝翅片散热器或者弯管散热器)利用与空气对流进行热交换，将热量交换到空气中，所以一定要使用散热器。

半导体制冷遵循能量守恒原理，即制热量等于制冷量与电输入功率能量之和，因此制热量一定大于制冷量，而又因为半导体热端产生的热量也是向空气中交换，所以产生的热量和产生的冷量都是在空气中散播，因此当散热器与制冷部分共存于同一空间时，会造成一个效果，那就是整个空间局部冷而空间的整体温度越来越高。无法达到整体空间制冷或制热的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有半导体制冷设备的缺陷，提供一种半导体制冷、制热设备和空调，可以使得两端产生的冷、热量在同一共享空间中不相混，实现分离，制冷、制热效果好，效率高。

为实现上述目的，本申请提供了一种半导体制冷、制热设备，所述设备包括：

半导体芯片，具有所述半导体芯片通电后制热或者制了的第一端面和第二端面；

分别与所述第一端面和外界进行热交换的第一热交换器，与所述第一端面接合；

与所述第二端面进行热交换的第二热交换器，与所述第二端面接合；

具有与所述第二热交换器中进行热交换的液态工质的工质循环器，与所述第二热交换器相连接；

循环所述工质循环器中的液态工质的水泵，与所述工质循环管相连接。

为实现上述目的，本申请提供了一种使用上述半导体制冷、制热设备的空调。

本实用新型制冷、制热设备和空调，利用工质与第二热交换器进行热交换，将半导体制冷芯片输送到第二热交换器中大量的能量，由具有较大热容量的液态工质带走并储存在储液器中的大量液体中，避免了能量通过散热器与外界进行热交换交换至空气中，由于液体的热容量大，带走的能量多，第二热交换器换热效率高，使得半导体制冷芯片制冷、制热效率高，而交换的能量绝大部分储存在液体中较少向空气散发，提高了整体空间的制冷、制热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型制冷、制热设备实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型制冷、制热设备实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型制冷、制热设备实施例三的结构示意图；

图4A为本实用新型制冷、制热设备第二热交换器的外观结构图；

图4B为本实用新型制冷、制热设备第二热交换器一个实施例的结构示意图；

图4C为本实用新型制冷、制热设备第二热交换器另一个实施例的结构示意图；

图4D为本实用新型制冷、制热设备第二热交换器再一个实施例的结构示意图之一；

图4E为本实用新型制冷、制热设备第二热交换器再一个实施例的结构示意图之二；

图5A为本实用新型制冷、制热设备实施例四的结构示意图之一；

图5B为本实用新型制冷、制热设备实施例四的结构示意图之二；

图6A为本实用新型制冷、制热设备的局部工作示意图之一；

图6B为本实用新型制冷、制热设备的局部工作示意图之二；

图6C为本实用新型制冷、制热设备的局部工作示意图之三；

图6D为本实用新型制冷、制热设备的局部工作示意图之四；

图7A为为本实用新型制冷、制热设备风扇和第一热交换器设置的结构示意图之一；

图7B为为本实用新型制冷、制热设备风扇和第一热交换器设置的结构示意图之二；

图7C为为本实用新型制冷、制热设备风扇和第一热交换器设置的结构示意图之三。

具体实施方式