[实用新型]COG去除装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示器，特别涉及一种COG去除装置。

背景技术

在液晶显示器的生产中，经常需要去除固定于玻璃基板的芯片(Chip OnGlass，以下简称：COG)，以下列举两种需要去除COG的情况：一方面，在液晶面板的量产中，COG的贴敷有时会出现问题，例如，COG使用错误或者COG的贴敷位置出现严重偏差等，此时需要去除COG，之后再进行重新贴敷；另一方面，在液晶面板的测试分析中，需要将位于COG下方的信号线暴露出来，之后才可以对该信号线进行必要的测试分析，此时也需要将COG去除掉。目前，在液晶面板行业中，还没有一种专门的COG去除装置，现有技术COG的去除通常采用热风枪加热后硬物直接剥离的方法，或者使用特殊药液对COG进行浸泡后去除的方法。

发明人在实现本实用新型的过程中发现，现有技术的COG去除技术至少存在以下缺陷：如果使用热风枪加热后硬物直接剥离的方法，首先，热风枪不能直接接触COG，而由于空气导热性不好将使得对COG的加热时间较长，加热温度较高(通常在250℃以上)，操作不方便，而且由于热风覆盖范围广，影响其他区域特性，导致实施效果不好；其次，加热完毕后需要借助外物进行COG的去除，工序繁琐，而且外物有可能对液晶面板造成划伤，对测试造成困难。如果采用特殊药液浸泡去除的方法，首先，特殊药液的使用会对人体及周围环境造成影响，增加危险性，其次，使用特殊药液对COG的去除的效果不好并且去除的也不彻底。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种COG去除装置，实现去除COG操作简单，对COG的去除效果较好，且不会造成对COG所在的液晶面板的损伤。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种固定于玻璃基板的芯片COG去除装置，包括底座，所述底座上设置有：用于放置所述COG所在的液晶面板并用于对加热后的所述COG施加作用力进行去除的承载基台；用于对所述COG进行加热的发热器，所述发热器与所述承载基台相对设置；用于对所述发热器进行加热的控温器，所述控温器与所述发热器连接。

在此基础上，所述发热器的设置高度与所述承载基台的设置高度的高度差小于等于5mm。所述承载基台的与所述发热器相对的一端设置有用于对加热后的所述COG施加作用力进行去除的突出块。所述突出块的上表面与所述承载基台的上表面位于同一水平面。所述控温器上设置有用于显示加热温度的温度显示屏。所述控温器还设置有用于调节所述加热温度的温度调节模块。所述发热器可以为金属块。

本实用新型COG去除装置通过利用发热器对COG进行加热，并利用承载基台的外力将COG去除掉，操作方便快捷，对COG的去除效果较好，而且不会造成对液晶面板的损伤。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的COG去除装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的COG去除装置的工作状态示意图。

具体实施方式

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

图1为本实用新型实施例一提供的COG去除装置的结构示意图，如图1所示，本实施例的COG去除装置包括底座11，在该底座11上依次设置有承载基台12、发热器13和控温器14。其中，承载基台12用于放置将被去除的COG所在的液晶面板，发热器13与承载基台12相对设置，并用于对将去除的COG进行加热，控温器14与发热器13连接，并用于对发热器13进行加热；在对COG加热完毕后，承载基台12还用于对该加热后的COG施加作用力进行去除。