[实用新型]一种回流焊焊接的手机摄像头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机摄像头，具体的说是指一种回流焊焊接的手机摄像头。

背景技术

手机摄像头是一种安装在手机内的小型摄像装置，一般都带有双摄像功能，故对结构要求较高，需要手机摄像头具有图像数据采集时间短，后端数据处理速度快等特点。这种手机摄像头的结构主要由镜头座及依次安装在镜头座内的光学镜头、压圈、感光芯片和线路板等组成，光学镜头安装在镜头座上，压圈经点胶粘贴固定在镜头座内；感光芯片安装在线路板上，该线路板一面经点胶粘贴固定在镜头座上，另一面却是采用连接器对连接器、金手指对连接器或socket方式连接到手机主板上的。这几种线路板与手机主板的连接方式成本高、占用手机主板空间较大、不利于自动化生产，为了解决上述连接方式的缺陷，目前市场上销售的高端手机已采用更先进的连接结构，其线路板通过焊盘以过回流焊方式连接在手机主板上，该技术也称为表面贴装技术，具有操作简易，成本低、最大限度降低摄像头在手机内部的空间使用率、柔性加工性能好等特点，故深受生产厂家的欢迎。然而，过回流焊的手机摄像头虽然是一种更为先进的加工技术，也解决了现有手机摄像头连接手机主板所存在的缺陷，但在实际使用过程中，该结构还是存在不少缺陷，例如为了使过回流焊时镜头座内产生的气压能够及时排放出去，往往在镜头座顶部设有出气孔，该出气孔与感光芯片上方的腔室直接相通，因此过回流焊产生的气压能快速从该出气孔排放出去，这种直接贯通外界与感光芯片上方腔室的出气孔结构容易使外界灰尘掉落到感光芯片表面，沾染感光芯片而产生污点和脏点。同时，该结构的压圈下表面为平面，经点胶与镜头座内壁固定时，压圈外圆周与镜头座内壁之间会出现一圈凸起的点胶痕迹，不但非常难看，而且连接效果也不大可靠。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷而提供一种使感光芯片不易沾染灰尘的回流焊焊接的手机摄像头，该手机摄像头的压圈与镜头座连接美观、牢固可靠。

本实用新型的技术问题通过以下技术方案实现：

一种回流焊焊接的手机摄像头，该手机摄像头包括镜头座及依次安装在镜头座内的光学镜头、压圈、感光芯片和线路板，所述的镜头座顶部设有光阑孔和出气孔；所述的压圈与镜头座固定，该压圈上表面与镜头座之间形成通气间隙，其特征在于所述的压圈外圆周设有缺口，该缺口与镜头座内壁之间形成出气通道；所述的镜头座出气孔与通气间隙相通，同时与压圈出气通道相通并错位。

所述的出气孔与出气通道的错位角度为45°～180°。

所述的出气孔与出气通道在同一直径圆或不同直径圆上。

所述的压圈上部设有对称中心的内凹结构，光学镜头安装在该内凹结构内；所述的压圈下部设有对称中心的外凸结构，该外凸结构外形成环槽，环槽内设有粘固镜头座和压圈的点胶。

所述的出气孔为上小下大的锥孔。

所述的出气孔的小孔孔径Φ＝0.2mm～0.4mm。

所述的光阑孔为上大下小的锥孔，该光阑孔锥角α＝75±5°。

所述的缺口为通槽结构或削扁面结构。

与现有技术相比，本实用新型将原先外界与感光芯片上方腔室相通的出气孔改为外界与压圈上方的通气间隙相通，并在压圈外圆周设有缺口，经该缺口与镜头座内壁之间形成出气通道，利用出气通道使通气间隙又与感光芯片上方腔室相通，并保证出气孔与出气通道错位，故实际使用过程中，该结构既不影响过回流焊时的气压排放，又使外界灰尘经出气孔进入后只能掉落到压圈上，避免了感光芯片受到灰尘沾染而产生污点和脏点；同时，压圈下表面与镜头座连接处设有环槽，该环槽使点胶粘贴固定时不溢出，保证连接结构的美观和牢固可靠。

附图说明

图1为本实用新型的剖视结构示意图。

图2为图1的立体分解图。

具体实施方式

下面将按上述附图对本实用新型实施例再作详细说明。

如图1～图2所示，1-镜头座、2-出气孔、3-光阑孔、4-光学镜头、5-压圈、6-出气通道、7-点胶、8-感光芯片、9-线路板、10-腔室、11-通气间隙、12-防呆标识、13-缺口、14-内凹结构。