[实用新型]一种180~186瓦72片单晶硅电池片组件及其使用的单晶硅电池片无效
申请号: | 200920116043.0 | 申请日: | 2009-03-20 |
公开(公告)号: | CN201438468U | 公开(公告)日: | 2010-04-14 |
发明(设计)人: | 石坚;俞峰峰 | 申请(专利权)人: | 嘉兴明通光能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 俞润体 |
地址: | 314100 *** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 180 186 72 单晶硅 电池 组件 及其 使用 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种单晶硅电池片,尤其是一种180~186瓦72片单晶硅电池片组件及其使用的单晶硅电池片。
背景技术
目前,世界上的晶体硅发电的产品中,180瓦72片的单晶硅电池片的组件是主流。生产180瓦72片的单晶硅电池片组件,每片硅片的功率要达到2.5瓦。由于掺硼硅片的材料特性,其固有衰减在2.5%,所以电池片在衰减前的功率要达到2.564瓦。目前行业里生产180瓦组件的硅片尺寸的标准为边长125mm,对角线长为150mm,其面积为14858mm2。则在标准光强照射下(光强1000W/m2),其衰减前光电转换效率应在17.25%。
而对于目前晶体硅电池的批量生产技术,如果要做到衰减前光电转换效率为17.25%的的电池片,其硅料的少子寿命必须大于25μs,硅材料间隙氧的含量小于18ppma,替位碳含量小于1ppma,金属杂质含量小于0.5ppba。为了达到这一产品质量,必须使用纯度为8N以上的硅材料。而目前国内的原生硅金属含量纯度仅能达到6-7N,这使得我国硅片生产企业不得不购买国外的9N原生多晶硅来进行生产。其价格高昂,大大降低了我国企业的竞争力。
如果不采购9N的国外原生多晶硅,而采用国内的原生多晶硅,其衰减前光电转换效率在16.8%左右,2.5%的衰减。如果依此生产出的标准尺寸电池片,衰减后效率仅有2.434瓦,72片生产成组件功率为175.2瓦,这样的组件远远无法满足市场需求。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是,合理选定电池片尺寸,减少组件中空白导角面积,增加电池片的表面积,在使用纯度略低的硅材料时也能满足180~186瓦72片组件使用的单晶硅电池片的质量要求。
本实用新型的180~186瓦72片组件使用的单晶硅电池片,其形状为边长为H的正方形,带有四个以正方形中心为圆心、半径为D/2的圆相割形成的圆角,其表面积为S0,其特征是:H为125.5mm~130.5mm,D为156mm~184mm。
作为优选,单晶硅电池片上正方形一个圆角以外部分为导角面积,导角面积S=(H2-S0)/4,单晶硅电池片导角面积之和4S与单晶硅电池片表面积S0之比为0.01%~5.00%。
本实用新型的180~186瓦72片单晶硅电池片组件,单晶硅电池片排成矩形阵列,其特征是:其特征是:所述的单晶硅电池片形状为边长为H的正方形,带有四个以正方形中心为圆心、半径为D/2的圆相割形成的圆角,其表面积为S0,其中H为125.5mm~130.5mm,D为156mm~184mm;正方形一个圆角以外部分为导角面积,导角面积S=(H2-S0)/4,单晶硅电池片组件导角面积之和4S与单晶硅电池片组件表面积S0之比为0.01%~5.00%。
经计算,背景技术的标准单晶硅电池片组件导角面积之和与72片单晶硅电池片表面积之和的比为5.16%,本实用新型的设计比例明显要小。
本实用新型的单晶硅电池片及其组件的衰减后光电转换效率为14.8%~16.8%。
本实用新型有益的效果是:一、在不过多改变组件外观的情况下,减少了组件中导角面积,增加了电池片的表面积,使得采用纯度略低的硅材料也能保证质量,达到发电功率需求。二、在满足发电功率的条件下,材质可由国产原生多晶硅与IC级硅废料控制调配而成,以进一步降低成本,提高企业的竞争力;三、通过对低纯度硅材料的应用,有效利用硅废料,降低发电成本。
附图说明
图1是单晶硅电池片的结构示意图;
图2是单晶硅电池片组件的结构示意图(部分)。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
实施例1。如图1,本例单晶硅电池片,边长为H=126mm的正方形,被以正方形中心为圆心、直径为D=165mm的圆相割后形成四个圆角,单片面积为15697mm2。如图2,72片组件成12×6矩形阵列排列,72×4个导角面积之和:72片单晶硅电池片表面积之和的比为1.14%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的