[实用新型]一种光斑均匀的白色发光二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种白色发光二极管，尤其是指一种光斑均匀的白色发光二极管。

背景技术

现有的白色发光二极管LED封装方式是用蓝光芯片在芯片上面以及四周覆盖一层黄色荧光粉，蓝光激发荧光粉产生黄光，黄光与蓝光最后混合成白色光。公知的荧光粉涂布方式是把荧光粉与荧光胶混合后涂在芯片上面，用这种方式制作的白色发光管由于芯片上面荧光粉涂布的厚度不均匀产生的白色光会有中间偏蓝，四周偏黄等光斑不均匀的现象。

发明内容

本实用新型针对现有技术中的不足，提供一种光斑均匀的白色发光二极管，保证发光二极管发光光斑均匀。

本实用新型是通过下述技术方案得以实现的：一种光斑均匀的白色发光二极管，包括一个支架，以及置于支架上带腔体的基体，LED芯片安装于基体的腔体内，LED芯片的两电极与作为导电体的两根金线电性连接，荧光粉通过静电均匀涂布于LED芯片上，

本实用新型的进一步设置如下：

荧光粉可选用YAG、TAG、硅酸盐荧光粉以及氮化物荧光粉的一种。

本实用新型的有益效果如下：本实用新型采用静电涂布荧光粉技术制作的白色发光二极管，由于芯片表面及四周部位荧光粉均匀涂布，且荧光粉涂布厚度可用静电电压来控制，所以制作的白色发光二极管产品批次色泽一致性好、光斑均匀。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作具体说明。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2为图1的俯视图。

图中标号：1、荧光粉    2、芯片    3、金线    4、支架

具体实施方式

结合图1、图2所示，本实用新型的一种光斑均匀的白色发光二极管，包括一个支架4，以及置于支架4上带腔体5的基体6，LED芯片2安装于基体6的腔体5内，LED芯片2的两电极与作为导电体的两根金线3电性连接，荧光粉1通过静电均匀涂布于LED芯片2上，荧光粉1可选用YAG(日亚的荧光粉)、TAG(欧司朗的荧光粉)、硅酸盐荧光粉以及氮化物荧光粉的一种。

本实用新型可采用下述封装方法来制备而得。

实施例一：

本实用新型的封装方式是在常规的白色发光二极封装基础上，改变荧光粉的涂布方式，把焊线完成的发光二极管正负极连在一起，注入100V-8000V的静电电压，然后把荧光粉粉末吹向芯片，这样芯片、金线以及支架导电部份表面均涂上一层均匀的荧光粉，然后再进行封胶作业。

实施例二：

本实用新型的封装方式是在常规的白色发光二极管封装基础上，改变荧光粉的涂布方式，把焊线完成的发光二极管正负极连在一起，注入1000V-5000V的静电电压，然后把荧光粉粉末吹向芯片，这样芯片、金线以及支架导电部份表面均涂上一层均匀的荧光粉，然后再进行封胶作业。