[实用新型]一种移动通信终端的测试探头及主板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动通信终端的测试探头及利用该测试探头进行测试的移动通信终端的主板。

背景技术

随着移动通信终端(如手机、PDA等)的功能越来越多，特别是未来移动通信终端的推广，使得在实际生产过程中，需要对移动通信终端的主板进行测试的项目越来越多。然而出于外观设计的需要，一般要求移动通信终端的主板的整体尺寸设计地小而紧凑。现有的移动通信终端的主板通常只包含一块刚性的印制电路板，这块刚性的印制电路板需要将所有的功能电路都设计进去，并且，在设计刚性的印制电路板时还需要预留所有功能的测试点，如何在越来越小的刚性的印制电路板内放置越来越多的测试点成为各移动终端硬件涉及部门努力的方向。

目前，大多数硬件设计部门在设计测试点时，一般将某部分的测试点设置在相应功能模块的元件旁边，当手机的功能模块增多以后，测试点的分布比较凌乱，不利于整机测试，并且也没有专门的测试工具用来对移动通信终端的测试点进行测试。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题是针对上述现有技术提供一种专门用于对移动通信终端的测试点进行测试、方便操作使用的测试探头。

本实用新型进一步所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种线路简单、走线统一规范的、利用上述测试探头进行测试的移动通信终端的主板。

本实用新型解决上述第一个技术问题所采用的技术方案为：该移动通信终端的测试探头，其特征在于：包括一壳体和测试探针，该壳体具有一成平面的端面，与被测试电路板上测试点配合的测试探针的头部外漏于壳体的平面端面，而测试探针尾部上连接有数据线，该数据线则与外部测试设备相连。

作为改进，所述测试探针有25颗，并以5*5矩阵形式排列。

再改进，所述壳体上设置有至少一定位销。

本实用新型解决上述进一步技术问题所采用的技术方案为：该利用上述测试探头进行测试的移动通信终端的主板，包括一刚性印制电路板，其特征在于：所述刚性印制电路板上设置有一测试区域，该测试区域内具有从所述刚性印制电路板上引出的用于功能测试的测试点，该测试点与所述测试探头上的测试探针相配合。即所述测试探头上的测试探针与测试区域上的测试点相接触，将移动通信终端主板上的测试点的信号通过所述测试探针的数据线引出转移到外部测试设备上。

较好的，所述测试区域上的测试点有25个，并以5*5矩阵形式排列。

所述25个测试点对应信号为：RXD、VRIO、TCKLOC、SPK2N、TXD、BACKLED、TDITRI、VBAT、SPK2P、VBATN、TRSTLOC、VBAT、PLED、NBSCAN、TMSLOC、PAV8_AUX、TDOTRI、MICBIAS、TP_VBACKUP、VBATN、TDILOC、VRMEM、TDOLOC、HSDET、TP_PWKEY^*。

为了保证测试探头与测试点之间位置的准确性，所述刚性印制电路板的测试区域上设置有用于给所述测试探头定位的孔，该定位孔与测试探头壳体上的定位销相配进行定位，另外还可以设计专用的装配线夹具来保证其准确性。

较好的，所述定位孔有两个，分别设置在所述刚性印制电路板的测试区域的对角线的两端。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

1、使用通用标准测试探头，降低成本，保持测试的稳定性，可以延长测试探针的使用寿命，又使得批量测量成为可能，移动通信的主板生产维护更加方便。

2、节省移动通信终端的主板设计空间、有利于开发更小的模块板。

3、layout设计标准，走线统一。

4、合理安排测试点对应信号位置，使线路间干扰更少，后期其它项目可保持相同的最佳测试点信号位置。

附图说明

图1为本实用新型实施例中测试探头的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中移动通信主板的结构示意图；

图3为图2中测试区域的示意图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示的移动通信终端的测试探头，包括一壳体1和25颗测试探针2，该壳体1整体大致呈立柱形，壳体的前端面为平面，25颗测试探针2以5*5矩阵形式排列，并且25颗测试探针2的头部均外漏于壳体的平面端面，而测试探针尾部上连接有数据线，该数据线则与外部测试设备相连，壳体上设置有两个定位销3。