[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，特别是涉及一种LED灯。

背景技术

目前，各类LED灯包括电筒、射灯、车灯、头灯等，其光学投送技术方案基本有两种：一种是将通用规格的LED直接以点阵形式组合在一起，另一种是采用通用规格的LED与反射腔体结合；这两种技术方案的特点是前者LED光源发出的辐射光基本是呈散射状形，无法有效地进行光能的中远距离投送，后者虽能对光能进行中等距离投送，但是由于LED光源与点光源或传统光源相比有其特殊性，故其总体的光效仍不够理想。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的是提供一种LED灯，不但能对光能进行中远距离投送，还具有较高的光效。

为了达到上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：

一种LED灯，包括灯体，灯体内固定有光源基板，光源基板上设置LED芯片，所述灯体内在LED芯片的光能投射方向上设有由至少两级透镜构成的透镜组。

作为优选，上述透镜组由第一级透镜和第二级透镜构成。

多级透镜的固定方案之一是：上述第一级透镜固定在围绕LED芯片的套圈上，套圈固定在光源基板上或者灯体内；上述套圈为金属、陶瓷或者塑料套圈；采用套圈结构方便制造组装。

多级透镜的固定方案之二是：上述第一级透镜采用环氧树脂、硅胶或者塑料材料与LED芯片和光源基板以整体封装的形式结合成一体；采用整体封装形式适于大批量生产降低成本。

多级透镜的固定方案之三是：上述灯体内设有套筒，所述第一级透镜设在套筒内壁上，所述第二级透镜设在套筒顶部，所述光源基板设在套筒底部。作为该方案的优选，所述套筒与第一级透镜采用塑胶一体注塑成型，或者所述套筒与第二级透镜采用塑胶一体注塑成型。方便组装。

作为优选，上述光源基板为可导热的基板，上述光源基板与金属材质的灯体或者散热板导热接触并固定。上述光源基板通过螺钉锁紧固定或者压圈压紧固定在金属材质的灯体或者散热板上。

本实用新型由于采用了以上的技术方案，将LED光源与透镜组(一般为二级或三级)有机地组合起来，根据LED光源的光辐射特点运用透镜汇聚作用通过多级透镜分级汇聚，这样可以先将LED光源发出的光能尽可能多地“收集”起来，然后再按所需的要求“投送”出去，此方案的光效明显优于现有的两种方案的光效，一般高30％～50％，而比相同亮度的传统光源的灯泡要节电65％～75％，寿命也远远高于传统光源的灯泡。

附图说明

图1是实施例1的结构示意图。

图2是实施例2的结构示意图。

图3是实施例3的结构示意图。

图4是实施例4的结构示意图。

图5是实施例5的结构示意图。

图6是实施例6的结构示意图。

图7是实施例7的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做一个详细的说明。

实施例1：

如图1所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜1构成；上述第一级透镜固定在包围LED芯片5的套圈3上，套圈3固定在光源基板4上；上述套圈3为金属、陶瓷或者塑料套圈；所述第二级透镜1固定在灯体2的顶部。

实施例2：

如图2所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜1构成；上述第一级透镜6固定在灯体2内壁上，所述第二级透镜1固定在灯体2的顶部。

实施例3：

如图3所示的一种LED灯，包括灯体2，灯体2内固定有光源基板4，光源基板4上设置LED芯片5，所述灯体2内在LED芯片5的光能投射方向上设有由两级透镜构成的透镜组。本实施例中，上述透镜组由第一级透镜6和第二级透镜1构成；上述第一级透镜6采用环氧树脂、硅胶或者塑料材料与LED芯片5和光源基板4以整体封装的形式结合成一体，上述第二级透镜1固定在灯体2的顶部。

实施例4：