[实用新型]一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架无效
| 申请号： | 200920121157.4 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201417767Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 段康胜 | 申请（专利权）人： | 宁波明昕微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 | 代理人： | 胡志萍 |
| 地址： | 315040浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 t0220f 外形 三极管 产品 承载 芯片 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1、一种封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，包括有用于粘贴三极管芯片的金属底板(1)和三个并排设置的外接电极端(11、12、13)，这三个外接电极端中第一外接电极端(11)与所述金属底板(1)相电连接，而第二外接电极端(12)与第三外接电极端(12)与所述金属底板(1)之间保持不连接的悬空设置状态，其特征在于：所述金属底板(1)用于粘贴三极管芯片的粘片区表面设置有凹点。
2、根据权利要求1所述的封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述凹点在所述金属底板(1)用于粘贴三极管芯片的粘片区表面上为多个，呈密集点阵型分布。
3、根据权利要求2所述的封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述凹点通过打标机印制在所述金属底板(1)用于粘贴三极管芯片的粘片区表面上。
4、根据权利要求1～3中任意一项权利要求所述的封装T0220F外形三极管产品时承载三极管芯片的引线框架，其特征在于：所述金属底板(1)的顶端设置有用于定位的U型开口。
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