[实用新型]有机电镀废水多元氧化预处理系统

说明书

技术领域

本实用新型属于环境工程电镀废水处理技术领域，具体涉及一种有机电镀废水多元氧化预处理系统。

背景技术

电镀工业作为我国重要的基础工业，在电子、轻工、机械、家用电器等工业和民用产品的生产中得到广泛应用。随着经济建设的快速发展，电镀工业的服务范围也在不断扩大，电镀成为多种工业产品不可缺少的工艺。然而，电镀行业的快速发展与其滞后的污染治理，又使这项原本蓬勃发展的产业受到了极大挑战。电镀工业以高污染著称于世，已成为当今世界三大污染工业之一。

有机类电镀废水，也称前处理废水，归入综合废水范畴，因此，环保工作者及政府管理部门对电镀废水中的重金属离子比较重视，电镀废水的处理与监控也都只侧于重金属离子的去除，即使目前正在运行的电镀废水处理系统也没有针对其有机污染物的处理工艺或处理单元。但随着电镀技术的发展，生产中将不断地引入新的化学药剂，重金属不仅仅以无机盐的形式存在，而且通过添加的各种稳定剂、络合剂等，使金属离子在溶液中表现出良好的水溶性、分散性，金属离子与有机溶剂形成了稳定的金属络合物，因此电镀废水常规处理后出水既表现出金属离子超标，同时有机污染物浓度也超标。通过大量调研发现，过去电镀废水排放时CODcr浓度远大于100mg/L，管理规范的企业或电镀园区，出水CODcr多介于100-150mg/L。电镀废水中的有机物污染问题是近年来才引起电镀与环保界的重视。在排污标准日趋严格、特别是提出全因子达标要求及电镀废水中水回用以后，已将电镀废水有机污染问题提到重要高度，为此国家颁布新的《电镀污染物排放标准》(GB21900-2008)及排放限值，将有机污染物浓度CODcr由原标准100mg/L降至80mg/L，因此电镀废水提标升级已成为电镀企业和环保工作者必须解决的课题。

目前现有有机类电镀废水处理工艺主要采用混凝沉淀或气浮预处理和生化处理，绝大多数出水CODcr超出国家标准，主要存在两方面问题：一方面对有机电镀废水认识不足，认为常规预处理方法-混凝沉淀或气浮能解决生化系统进水水质要求，忽视了有机电镀废水的水质特性；由于有机电镀废水中含有一定量的乳化油及大量难于生物降解的高分子有机物，包括化学清洗剂、除膜剂、络合剂等非离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂及其它助剂，这些高分子有机物水溶性强，极易形成稳定的络合物；常规预处理方法只能起到中和、去除游离金属离子和少量的有机物。另一方面，废水的可生化性是废水的重要特征指标之一，当BOD₅/CODcr(以下简称B/C)＜0.3的废水属于难生物降解废水，在进行有效预处理之前不宜采用生物处理，而B/C＞0.3的废水属于可生物降解废水；该比值越高，表明废水采用好氧生物处理所达到的效果越好；而有机电镀废水的B/C比一般在0.2以下，属难生化类有机废水，对该类废水必须进行有效的预处理，提高废水的可生化性，再通过生物方法加以去除，真正实现电镀废水CODcr达标排放已成为必然趋势。

目前常规预处理技术和生化处理无法最终实现有机物的达标排放，超标的有机物将进入中水处理系统，造成膜系统组件的堵塞，一方面影响系统产水率、回用率，严重的将导致中水系统无法运行；另一方面能运行但影响膜系统的使用寿命，增加企业换膜成本，也无法满足环保对回用率的要求，给企业节能减排、提标升级工作造成极大压力.

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种铁炭微电解与Fenton氧化相结合的有机电镀废水多元氧化预处理系统的技术方案，解决常规混凝沉淀或气浮预处理效果差、生化细菌无法培养、出水CODcr严重超标等问题。

所述的有机电镀废水多元氧化预处理系统，其特征在于包括pH调节池、铁炭微电解池、Fenton氧化池，铁炭微电解池的进水口、出水口分别与pH调节池出水口、Fenton氧化池进水口管路连接，pH调节池上方配合设置联锁控制的酸碱加药装置、pH控制仪，铁炭微电解池中下部铺设铁炭填料层，底部配合设置与进水口连接的微电解池穿孔布水管，铁炭微电解池上部设置微电解池出水堰，对应于微电解池出水堰构成的微电解池出水槽上方配合设置双氧水投加装置，Fenton氧化池底部配合设置与其进水口连接的Fenton氧化池穿孔布水管，Fenton氧化池的中下部配合设置颗粒活性炭催化载体层。

所述的有机电镀废水多元氧化预处理系统，其特征在于所述的pH调节池底部配合设置pH调节池曝气管，pH调节池曝气管上方与进水口、出水口对应隔设成pH调节池进水格、pH调节池出水格，酸碱加药装置、pH控制仪分别对应设置于进水口、出水口上方，所述的pH调节池曝气管采用中间进气的环形布气结构。