[实用新型]一种手机无效

专利信息
申请号: 200920125190.4 申请日: 2009-07-16
公开(公告)号: CN201467189U 公开(公告)日: 2010-05-12
发明(设计)人: 柏大卫;黄楠;施素碧 申请(专利权)人: 萨基姆移动电话研发(宁波)有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315040 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种手机。

背景技术

如今手机的外观结构设计已是千姿百态、风格多样。手机上麦克风的进声孔的设计,根据手机外观尺寸、麦克风种类及手机性能等多方面的需求,不同厂家对于麦克风的进声孔形状、尺寸和摆放位置的设计各不相同。其中最常见的设计是在手机正面开一个圆型进声孔,但这种设计的弊端是,用户在通话过程中麦克风的进声孔会被手或者脸不经意地遮住,如此一来,说话声不能被麦克风完全传输,影响对方用户的收听效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种当手机在使用时说话声能较好保证被麦克风完全传输,不会影响对方用户的收听效果的手机。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:该手机,包括机壳,机壳上设置有进音孔,机壳内设有手机通信电子电路,进音孔通过声音传输管道与手机通信电子电路上的麦克风连通,其特征在于:所述进音孔设置有至少两个,并设置在机壳上不同部位,其中第一进音孔通过第一声音传输管道与手机通信电子电路上的麦克风连通,第二进音孔通过第二声音传输管道与手机通信电子电路上的麦克风连通。

为了保证进音效果,所述第一进音孔设置在机壳正面,所述第二进音孔设置在机壳的侧面;所述第二进音孔也可以设置在机壳的底面。

为了减少机壳内声音传输管道的长度,所述第一声音传输管道和所述第二声音传输管道在机壳内衔接后共同通向手机通信电子电路上的麦克风。

较好的,2所述麦克风为硅麦克,通过SMT贴片在手机通信电子电路上。

与现有技术相比,本实用新型的优点在于:通过在机壳不同部位设置至少两个进音孔,这样即使其中一个进音孔被手或者脸不经意地遮住,另外一个进音孔仍然保持畅通的状态,声音可以通过另一个进音孔正常传输,从而有效解决了声音传输受阻问题,所以手机在使用时说话声能较好保证被麦克风完全传输,不会影响对方用户的收听效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一手机的结构示意图;

图2为图1的A-A向剖视图;

图3为图2中I部放大图。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例一:

如图1~3所示的手机,包括机壳1,机壳内设有手机通信电子电路2,手机通信电子电路上设置有麦克风3,这里麦克风为硅麦克,通过SMT贴片在手机通信电子电路2上,机壳1的正面设置有屏幕4和键盘5,键盘5的旁边开设有第一进音孔6,在第一进音孔6附近的机壳侧面开设有第二进音孔7,第一进音孔6通过第一声音传输管道与手机通信电子电路上的麦克风3连通,第二进音孔7通过第二声音传输管道与手机通信电子电路上的麦克风3连通,并且小第一声音传输管道和第二声音传输管道在机壳内衔接后共同通向手机通信电子电路上的麦克风。

实施例二:

与实施例一不同的是,第二进音孔7设置在机壳1的底面。

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