[实用新型]贴片式大功率元件的散热结构无效
| 申请号： | 200920127292.X | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201397814Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 朱文;王瑜 | 申请（专利权）人： | 重庆三祥汽车电控系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张先芸;李玉盛 |
| 地址： | 401121重庆市北部新区高新*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 贴片式 大功率 元件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1、贴片式大功率元件的散热结构，用来传导大功率元件(1)散发出的热量，其特征在于，包括：
-电路板(3)，大功率元件(1)的散热面直接与镶嵌在电路板(3)中的导热铜块(7)的正面焊接；
-导热铜块(7)，导热铜块(7)镶嵌在电路板(3)内且厚度和电路板(3)一样，导热铜块(7)具有优良的导热性能；
-散热板(5)，散热板(5)的一面与镶嵌在电路板(3)中导热铜块(7)的反面焊接，另一面连接散热外壳(6)；
-散热外壳(6)，用来将热量散发至空气中。
2、根据权利要求1所述的贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于，所述大功率元件(1)采用贴片封装的形式。
3、根据权利要求1所述的贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于，所述大功率元件(1)的安装是通过焊接与导热铜块(7)的正面连接。
4、根据权利要求1所述的贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于，在散热板(5)上镀有铜焊盘(8)，散热板(5)通过铜焊盘(8)与导热铜块(7)的反面焊接。
5、根据权利要求1所述的贴片式大功率元件的散热结构，其特征在于，所述散热板(5)采用铝基散热板结构。
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