[实用新型]干燥装置及其风刀设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种干燥装置。

背景技术

SMT是电路板表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技 术和工艺。而将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器 件，集成组装到印刷电路板(基板)工艺方法称为SMT工艺。

在SMT工艺流程中，第一道工序是将焊膏丝印到PCB基板上，丝 印工序需要用到“钢网”。钢网在使用一定次数以后，为保证印路的质 量和取得较好的丝印效果，需要在钢网使用之后对其上的残留锡膏、助 焊剂等等一些杂质进行清洗，然后利用烘干机对钢网进行烘干。

参阅图1，一种现有技术烘干机包括风机1、送风管道2、风室3、 风刀4、干燥室5、出水管6以及储水箱7。另外烘干机还包括冷热风循 环系统8，分别实现干燥前空气的干燥和干燥后的加热，得到烘干的条 件。其中，作为空气循环动力的风机1进风口与冷风循环系统密封连接。 空气先经过冷却干燥后进入热风循环系统，使空气变为40度干燥气体 直接由送风管2道到达风室3。风室3的热空气通过风刀4从上往下吹 向竖立的钢网9，使钢网9干燥。干燥后析出的水分进入储水箱7。

但是，上述现有技术烘干机的烘干速度过慢，烘干的时间为大概为 15秒/片，原因为钢网9上的水珠难以快速干燥，而且钢网9表面的温 度并不均匀，有的地方干燥得快，有的地方干燥得慢；另外，钢网9有 出现烘不干现象，特别是在钢网具有水珠或水膜的表面难以干燥。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种干燥装置及其风刀设 备，可以有效提高干燥速度。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一 种干燥装置，包括至少两个风刀和向所述风刀供气的风室，所述至少两 个风刀分上下层设置，并且出风方向倾斜于待干燥物表面，出风口邻近 于所述待干燥物表面。

较优实施方式中，所述至少两个风刀的出风方向分别朝向竖立的待 干燥物两个侧面，并偏向下方。

较优实施方式中，所述风刀出风方向倾斜于待干燥物表面的角度小 于40度，其中下层风刀出风方向与待干燥物表面之间的角度小于所述 上层风刀出风方向与待干燥物表面之间的角度。

较优实施方式中，所述上层风刀出风方向与待干燥物表面之间的角 度在35～25度之间，优选为30度，所述下层风刀出风方向与待干燥物 表面之间的角度在20～10度之间，优选为15度。

较优实施方式中，所述风室包括主风室和连通所述主风室的至少两 个侧风室，所述至少两个侧风室分别设置于待干燥物所在位置的两侧， 每个所述侧风室连通所述风刀。

较优实施方式中，每个待干燥物对应4个风刀，所述4个风刀分两 层设置，每层两个，而且待干燥物两侧分别设置2个风刀。

较优实施方式中，所述风刀的出风口是一缝隙。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供 一种应用于干燥装置的风刀设备，包括至少两个连通风室的风刀，所述 至少两个风刀分上下层设置，并且出风方向倾斜于待干燥物表面，出风 口邻近于所述待干燥物表面。

较优实施方式中，所述风刀出风方向与待干燥物表面之间的倾斜角 度小于40度，其中下层风刀出风方向与待干燥物表面之间的角度小于 所述上层风刀出风方向与待干燥物表面之间的角度。

较优实施方式中，所述上层风刀出风方向与待干燥物表面之间的角 度在35～25度之间，优选为30度，所述下层风刀出风方向与待干燥物 表面之间的角度在20～10度之间，优选为15度。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术干燥机由于在整个待干 燥物表面干燥速度不均匀且水珠干燥速度过慢的技术缺陷，本实用新型 设计一种新型的风刀设备，所采用的风刀出风方向倾斜于待干燥物表 面，干燥面积大并且可以对待干燥物表面产生较大的风压，可以吹落水 珠，同时设置两个以上分层设置的风刀，使得风刀可以在待干燥物不同 表面同时进行风干，可以以较快速度和效率进行干燥。

附图说明

图1是现有技术干燥机的结果示意图；

图2是本实用新型干燥装置实施方式的结构示意图；

图3是图2中送风管道、风室、风刀的连接结构示意图；

图4是图2中风刀与钢网的位置关系图。

具体实施方式