[实用新型]一种静电保护电路无效
申请号: | 200920129513.7 | 申请日: | 2009-01-16 |
公开(公告)号: | CN201536104U | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 吴微;何志强;杨云;冯卫 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/60;H02H9/00 |
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地址: | 518118 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 静电 保护 电路 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元件的保护电路,尤其是涉及一种静电保护电路。
背景技术
目前流行的工艺技术使用场效应COMS(互补金属氧化物半导体,Complementary metal-oxide-semiconductor transistor)作为静电放电(ESD,Electrostatic discharge)保护器件,当ESD发生时,泄放的静电电荷会造成NMOS(N-channel metal-oxide-semiconductor,N型沟道金属氧化物半导体)的寄生三极管导通,如图1所示。NMOS放电会产生阶跃恢复(snapback)的现象,如图2,在进入正常泻流状态的BC区域之前,保护管需要达到A点的开启电压Vt1。在衬底电阻一定的情况下,当静电电压达到开启电压Vt1时,静电电压使NMOS产生大小为I的衬底电流。所述大小为I的衬底电流在NMOS中形成的偏压刚好可以使寄生三极管导通,从而形成泻流通道。根据MOS工艺可知,有些NMOS的衬底电阻比较小,在三极管导通偏压一定的情况下,就需要较大的衬底电流,而衬底电流是由于静电电压产生的,根据NMOS衬底电流产生特性可知,达到所需的衬底电流时所需静电电压比较大,也就NMOS静电保护开启的电压Vt1比较大,有些电子元器件在电压Vt1的环境下就会被击穿,也就是此时ESD保护电路起不到作用。在高度集成化的今天,有必要提出一种可以降低ESD开启电压的ESD保护电路,适应技术发展的需要。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题是:现有技术中NMOS管组成的静电保护电路,由于NOMS的ESD保护开启电压大而不能实施有效的保护,造成电子元器件的损环。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种全新的静电保护电路。本实用新型的静电保护电路,包括与静电点连接的至少一个N型场效应管(NMOS),其中,还包括串联连接的电阻和电容,所述电容剩下的一端与静电点连接,所述电阻剩下的一端与地连接;所述NMOS的漏极与静电点连接,源极和衬底分别与地连接、栅极与所述电阻和电容的连接节点连接。
本实用新型有益效果:本实用新型NMOS栅极与所述电阻和电容的连接节点连接,通过RC耦合作用,相同的静电电压就会使场效应管内部的衬底电流增加,降低了NMOS静电保护的开启电压,提高了保护电路对ESD的响应灵敏度。
附图说明
图1现有技术中静电保护结构示意图;
图2现有技术中静电保护结构产生Snapback现象图;
图3本实用新型第一实施例的电路示意图;
图4本实用新型第一实施例的静电保护结构示意图;
图5本实用新型第一实施例的电路结构产生的Snapback现象图;
图6本实用新型第二实施例的电路示意图;
图7本实用新型实施例的NMOS结构示意图。
1、栅端;2、第一漏端;3、第二漏端;4、源端。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一
本实用新型的一种静电保护电路,包括与静电点PAD连接的至少一个N型场效应管(NMOS)、串联连接的电阻和电容,所述电容剩下的一端与静电点PAD连接,所述电阻剩下的一端与地连接;所述NMOS的漏极与静电点PAD连接,源极和衬底分别与地连接、栅极与所述电阻和电容的连接节点连接。参照图3提出本实用新型的第一实施例。图3是本实用新型第一实施例的电路示意图。本实施例中只有一个NMOS。
电路原理:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的