[实用新型]一种内圆切割机的夹具无效
申请号: | 200920129703.9 | 申请日: | 2009-01-21 |
公开(公告)号: | CN201346810Y | 公开(公告)日: | 2009-11-18 |
发明(设计)人: | 叶竹之 | 申请(专利权)人: | 深圳泰美克晶体技术有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04;B28D5/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘 健;黄韧敏 |
地址: | 518000广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 切割机 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械领域,尤其涉及一种内圆切割机的夹具。
背景技术
石英晶体的研发和生产活动中,对晶片的生产加工需要一个切割过程。如图1~图3所示,一般需要使用内圆切割机1对石英晶体进行切割,内圆切割机1的夹具包括垫块13,垫块13安装在装夹板12上,装夹板13固定安装在内圆切割机1上,并且装夹板12横向进给于内圆切割机1的切割刀具11,以切割被加工件,内圆切割机1还包括冷却喷淋头14。垫块13材料一般为钢制品,如45号钢。通过该垫块13固定被加工件。被加工件被固定以后便能进行切割作业。
现有的石英晶体内圆切割技术是使用平板形的垫块13固定被加工件,在垫块13上粘一层或几层与垫块尺寸相近的配切材料,如玻璃等,然后在玻璃上用粘合剂固定住坨状的石英晶片。垫块13底部设置有一安装孔131,将粘好被加工件的垫块13装上装夹板12。启动机器,切割刀具11高速旋转,垫块13随着装夹板12作横向进给运动,被加工件与配切材料17与切割刀具11接触从而达到切屑效果。
这种平板形的垫块13具有以下缺点:
1、切割时对操作者的操作技能要求较高,不当操作很容易导致切割刀具11在进给过程中,高速旋转的刀片很可能会碰到垫块13及装夹板12头部,而导致产品报废,还可能危及操作者的人身安全。
2、需要的配切材料17厚度较大,导致配切材料17浪费,生产成本较高。
3、切割刀具11的使用寿命不高,由于配切材料17尺寸较大,在切割被加工件的同时也有一部分配切材料17被切掉,切割材料17厚度越大相应切割时间越长,这同时增加了切割时间,因此生产效率低。
4、取料不方便,由于被加工件与配切材料17、配切材料17与垫块13接触面积较大,被加工件从配切材料17上取下时,很容易造成坨状石英晶片碎裂,导致产品不合率上升。
5、垫块13需循环使用,由于垫块13与配切材料17接触面积大,垫块上配切材料17也不易清理干净,从而影响切割精度。
综上可知,现有的内圆切割机的夹具在实际使用上存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
实用新型内容
针对上述的缺陷,本实用新型的目的在于提供一种内圆切割机的夹具,以提高石英晶片的切割生产效率,降低生产成本及提高操作者操作的安全性。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种内圆切割机的夹具,包括垫块,所述垫块通过装夹板固定安装在所述内圆切割机上,并且所述装夹板横向进给于所述内圆切割机的切割刀具,以切割所述垫块上安装的被加工件,其特征在于,所述垫块包括平台底部和凸台部,所述垫块的平台底部安装于所述装夹板上,所述凸台部上粘接被加工件。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述垫块的平台底部的横截面积大于所述凸台部的横截面积。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述垫块的凸台部设置于所述垫块的平台底部的正中央。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述垫块的平台底部对称中心设置有一安装孔。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述安装孔为螺纹孔或者销钉孔。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述安装孔的直径为6~12毫米;和/或,
所述垫块平台底部的长宽高尺寸分别为30毫米、30毫米和8毫米;和/或,
所述垫块凸台部的长宽高尺寸分别为30毫米、18毫米和6毫米。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述垫块的平台底部与所述凸台部一体成形或者螺接。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述垫块呈凸字形。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述被加工件为石英晶片。
根据所述的内圆切割机的夹具,所述石英晶片与所述凸台部间粘接有配切材料。
本实用新型通过将内圆切割机的垫块采用凸台结构,使被加工件在切割过程中刀具与垫块及装夹板最近直线距离较现有技术中的平板形的垫块大。因此,刀具接触到垫块及装夹板的机率大大减少,使内圆切割机的切割更节省材料,有利于操作者的安全操作。另外,在切割过程中配切材料减少了,切割刀具使用寿命延长。切割完成后取料、清理垫块方便,提高石英晶片的切割生产效率,降低生产成本。
附图说明
图1是现有技术中内圆切割机的结构示意图;
图2A是现有技术中内圆切割机的垫块的正面立体结构示意图;
图2B是现有技术中内圆切割机的垫块的背面立体结构示意图;
图3是现有技术中内圆切割机的垫块上粘接石英晶片的切割状态示意图;
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