[实用新型]多频贴片天线装置

权利要求书

1.一种多频贴片天线装置，包括贴片天线装置、PCB板(6)、屏蔽罩(11)及低噪声放大电路，其特征在于，所述贴片天线装置进一步包含贴片天线、多频段馈电网络、多频段馈电探针(2、7)以及至少四个馈点，该至少四个馈点构成至少两组馈电点，该至少两组馈电点一端与所述贴片天线连接，另一端通过所述多频段馈电探针(2、7)分别穿过所述PCB板(6)与所述多频段馈电网络相连接；所述屏蔽罩(11)与所述PCB板(6)连接。

2.根据权利要求1所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述多频段馈电网络为第一频段馈电网络和第二频段馈电网络；所述多频段馈电探针(2、7)为第一频段馈电探针(2)和第二频段馈电探针(7)。

3.根据权利要求1或2所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述贴片天线为层叠贴片天线结构，包括一片以上微带介质天线。

4.根据权利要求3所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述微带介质天线的上辐射面为圆形结构。

5.根据权利要求3所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述微带介质天线的下辐射面为圆形结构。

6.根据权利要求3所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述微带介质天线进一步包括高频基板和若干个贴片；所述高频基板具有第一表面、第二表面及多个过孔；所述多频段馈电探针(2、7)分别从过孔中穿过；所述贴片分别位于所述高频基板的第一表面与第二表面。

7.根据权利要求6所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述第二表面的贴片尺寸不小于第一表面的贴片尺寸。

8.根据权利要求3所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述贴片天线进一步包括上层贴片(1)、上层高频基板(5)、第二层贴片(8)、第三层贴片(9)、下层高频基板(4)、下层贴片(10)；所述上层高频基板(5)与下层高频基板(4)都具有第一与第二表面，所述上层贴片(1)与第二层贴片(8)分别位于上层高频基板(5)的第一与第二表面，下层贴片(10)与第三层贴片(9)分别位于下层高频基板(4)的第二表面与第一表面。

9.根据权利要求1或2所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述各组馈电点分别围绕所述多频贴片天线装置中心轴线均匀分布。

10.根据权利要求1或2所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述低噪声放大电路进一步包括低噪声放大器和滤波器，所述滤波器位于所述低噪声放大器之前。

11.根据权利要求10所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述低噪声放大电路还包括与所述低噪声放大器相连接、且依次连接的合路网络(39)和多级合路低噪声放大器(40、41)；所述低噪声放大器为多级低噪声放大器。

12.根据权利要求11所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述多级合路低噪声放大器为第一级合路低噪声放大器(40)、第二级合路低噪声放大器(41)。

13.根据权利要求11所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述低噪声放大电路包括第一频段放大电路和第二频段放大电路。

14.根据权利要求13所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述第一频段放大电路包括第一级滤波器(36)、第一频段低噪声放大器(37)和第一频段第二级滤波器(38)；所述第一频段馈电网络输出的信号先后经过所述第一级滤波器(36)、第一频段低噪声放大器(37)和第一频段第二级滤波器(38)，然后到达所述合路网络(39)。

15.根据权利要求13所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述第二频段放大电路包括第二频段第一级滤波器(42)、第二频段低噪声放大器(43)和第二频段第二级滤波器(44)；从所述第二频段馈电网络输出的信号先后经过第二频段第一级滤波器(42)、第二频段低噪声放大器(43)和第二频段第二级滤波器(44)，然后到达所述合路网络(39)。

16.根据权利要求14和15所述的多频贴片天线装置，其特征在于，所述第一频段放大电路来的信号在所述合路网络(39)中与所述第二频段放大电路来的信号合并后，经过所述多级合路低噪声放大器(40、41)放大后再输出。