[实用新型]机顶盒机箱无效
| 申请号： | 200920129853.X | 申请日： | 2009-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN201352820Y | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 周继福 | 申请（专利权）人： | 深圳创维数字技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/00 | 分类号： | H04N5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518057广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机顶盒 机箱 | ||
【权利要求书】：
1、一种机顶盒机箱，其包括外壳，所述外壳具有底板、盖板以及侧板，其特征在于，所述底板上具有多个第一通风孔，所述盖板上偏离底板上第一通风孔的位置具有多个第二通风孔。
2、如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔靠近底板端部设置。
3、如权利要求2所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第二通风孔靠近盖板端部设置，所述盖板端部是与设置有第一通风孔的底板端部对角的端部。
4、如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔呈阵列式排布于所述底板上。
5、如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第二通风孔呈阵列式排布于所述盖板上。
6、如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔和/或所述多个第二通风孔包括三排以上的孔。
7、如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，每个通风孔的形状为圆形、椭圆形或长方形。
8、如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述多个第一通风孔在底板上的位置高于底板主平面2.5毫米到3毫米。
9、如权利要求1所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述外壳内收容有至少一个发热元件，所述发热元件设置于电路板上，所述电路板上具有孔径大于1毫米的通孔。
10、如权利要求9所述的机顶盒机箱，其特征在于，所述底板对应所述电路板的位置设有多个开孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳创维数字技术股份有限公司，未经深圳创维数字技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920129853.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多晶硅还原炉高压启动绝缘电极
- 下一篇：一种细胞核移植方法
