[实用新型]一种LED面板灯的散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED面板灯的运用领域，尤其是一种散热性能良好的散热机构。

背景技术

目前的已有的LED面板灯的散热，存在两个方面的问题：

1、面板灯外框的散热面积小，平均每瓦功率的散热面积不超过30平方厘米(实际需要至少45平方厘米)，导致散热外框的温升过高(超过25℃)，当环境温度为30℃时，外框的温度将超过55℃(正常情况下只允许50℃)；

2、外框与灯条基板间的热阻过大，导致灯条基板的热量不容易传导到外框上面去。目前面板灯所用的导热硅胶片，因尺寸较厚较疏松，本身热阻较大，另外，由于外框在装配时(即在两端锁紧时)，中部会向外产生一定程度的弯曲，致使中部的导热硅胶片将灯条基板及外框分离，产生间隙，使铝基板的热量不能通过导热硅胶片有效传导到外框上面去。

以上两点，都将使LED光源的结温大大升高，超过允许的温度，从而加快LED光衰的速度，使其寿命大大缩短。

实用新型内容

针对上现有技术的缺陷，本实用新型的技术目的是为了提供一种散热性能好的LED面板灯的散热结构。

为实现上述的技术目的，本实用新型的一种LED面板灯的散热结构，所述LED面板灯包括导光板、外框、灯条基板、后盖和安装在灯条基板上的LED灯，所述散热结构的特征在于，所述外框的外侧有多道沟槽。

作为更进一步的改进，所述外框与灯条基板之间用螺钉连接，并在其接触面上涂抹导热硅脂。

所述外框为铝外框。

以上结构，使LED光源产生的热量得以有效传导，从而使LED结温大大降低，最终确保LED达到额定的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1为本实用新型具体实施例中的LED面板灯的结构框架图。

图2为LED面板灯的外框和灯条基板相结合的结构框架图。

图3为LED面板灯的外框结构框架图

具体实施方式

如图1和2所示，LED面板灯包括导光板1、外框2、灯条基板3、后盖4和安装在灯条基板上的LED灯6，其中灯条基板3与外框2组装在一起。

如图3所示，外框的外表面由平面式改为多道沟槽式，沟槽5增大了外框的散热面积，这样并没有改变产品的外形尺寸，但大大增加了散热表面积，比原来的面积增加了一倍。这使得平均每瓦功率的散热表面积超过了60平方厘米，灯具点亮时温升不超过15℃，当环境温度为30℃时，铝外框的温度将不超过45℃，符合LED光源对散热体温度不超过50℃的要求。

如图2所示，外框2与灯条基板3之间用螺钉连接，并在二者的接触面上涂抹导热硅脂，用以减少热阻(导热硅脂涂层薄，热阻小，优于导热硅胶片)，由于铝基板与外框之间有很大的压紧力，同时导热硅脂又消除了接触面的间隙，所以可以确保铝基板上的热能够顺畅地传导到铝外框上面去。

以上结构，使LED光源产生的热量得以有效传导，从而使LED结温大大降低，最终确保LED达到额定的使用寿命。