[实用新型]一种防水闪存盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及便携式存储设备领域，更具体地说，涉及一种防水闪存盘。

背景技术

闪存盘作为一种移动存储设备，具有体积小、容量大、携带方便等诸多优点，被人们所广泛使用。现有的闪存盘一般包括塑料壳体、电路板和USB接头，电路板置于塑料壳体内，USB接头直接焊接在电路板上。这种结构的闪存盘防水防潮性能差，塑料壳体的之间的连接一般采用粘接或热熔焊接，工序复杂，生产效率低。

随着超声波焊接技术的发展，出现了用于塑料焊接的超声波塑料焊接机，它在焊接塑料制品时，既不需要添加任何粘结剂、填料或溶剂，也不需要消耗大量热源，具有操作简单、焊接速度快、焊接强度高、生产效率高等优点。当超声波作用于热塑性塑料的接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，引起塑料件表面及内在分子间的摩擦，从而使塑料件间的接触端面温度瞬间升高，又由于塑料的导热性差，一时还不能及时散发，热量集中在焊区，致使两个塑料的接触面迅速融化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力维持一定时间，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近原材料的强度。由于现有的闪存盘的USB接头和电路板直接焊接在一起，USB接头和电路板之间的连接是硬连接，在高频振动下，USB接头会与电路板脱焊，所以现有技术的闪存盘的塑料壳体无法采用超声波焊接。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的闪存盘上述防水性能差、壳体不能采用超声波焊接的缺陷，提供一种防水性能好、壳体可采用超声波焊接的闪存盘。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种防水闪存盘，包括第一塑料壳体、第二塑料壳体、USB接头以及电路板，还包括设置在所述USB接头尾端的注塑块，以及由注塑块中所引出的USB接头引出线，所述引出线和所述电路板电连接，所述注塑块上设置有沿周向的环槽，所述第一塑料壳体和第二塑料壳体上设置有与所述环槽适配的卡槽，所述第一塑料壳体与第二塑料壳体超声波焊接，所述电路板密封于所述第一塑料壳体与第二塑料壳体形成的密封腔内。

在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述第一塑料壳体的与所述第二塑料壳体相接触的接触面设置有凹槽，所述第二塑料壳体上相对位置延伸出与所述凹槽适配的凸起。

在本实用新型所述的防水闪存盘中，所述凹槽的截面形状为楔形，所述凸起为与所述凹槽相适配的楔形凸起。

实施本实用新型的防水闪存盘，具有以下有益效果：本实用新型的防水闪存盘中，USB接头和电路板通过USB接头引出线连接，该结构可以耐受超声波焊接时的高频振动，使得闪存盘外壳可以使用超声焊接，此外，所述第一塑料壳体的与所述第二塑料壳体相接触的接触面设置有凹槽，所述第二塑料壳体上相对位置延伸出与所述凹槽适配的凸起，超声波焊接的时候，所述凹槽和凸起融合在一起形成良好的密封，本实用新型的卡片式防水闪存盘生产效率高，密封性好，有良好的防水效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型防水闪存盘的分解示意图；

图2是本实用新型防水闪存盘的第一塑料壳体的结构示意图。

具体实施方式