[实用新型]一种新型陶瓷套筒与激光器同轴封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及光通信次发射模块，激光器的封装结构领域，具体说涉及到一种陶瓷套筒与激光器同轴封装结构。

背景技术

在高频调制下，封装对半导体激光器的影响非常显著。实验表明在10.2GHz以内同轴封装不会降低半导体激光器的频响带宽，即同轴封装的带宽可达10GHz，且发现同轴封装中电感和电容元件之间的谐振效应对器件的频响具有补偿作用。目前与激光器同轴封装，一般采用高分子塑料封装结构；金属、陶瓷插芯、光纤、开口陶瓷套筒封装结构，其缺点是高分子塑料在高温情况下，光功率不稳定，也不能作单模光纤长距离传输，局限于多模(850nm)使用，主要运用在光接受次模块。第二种结构还存在结构复杂、不利于劳动效率的提高，陶瓷插芯加光纤会增大光路的插入损耗，插芯光纤端面容易有划痕和粘附脏物。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种新型陶瓷套筒与激光器同轴封装结构，本封装结构可使激光器与光纤连接器快速耦合，在机械加工难保证精度的情况下，采用陶瓷套筒来实现，从而改良了原先的利用高分子塑料材料，开口陶瓷套筒、陶瓷插芯、金属套筒封装的缺点。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出以下技术方案：一种新型陶瓷套筒与激光器同轴封装结构，其主要由一过渡环、一陶瓷套筒、一激光器固定套筒、一激光器组成。该陶瓷套筒安装在过渡环内，并且与过渡环紧密配合，取代原开口陶瓷套筒、陶瓷插芯、金属套管零配件；激光器的管座压入激光器固定套筒内，并与激光器固定套筒紧密配合。该陶瓷套筒为两端直径大小一致的外径为2.92mm的圆柱体，其中间设置有内径为1.2450mm-1.2465mm的通孔；在该陶瓷套筒的两端的内侧壁的周边设置有具有一定角度的倒角。

本实用新型的有益效果是：能实现激光器与光纤连接器快速同轴耦合、同轴封装、以达到高精密物理连接；陶瓷套管与光纤连接器的插针材料属于同类，有相同的物理参数性能，如热膨胀系数、硬度；本实用新型另外还具有结简单，更利于大规模生产，便于组装；氧化锆ZrO2材料相对于金属更容易获得；且其加工采用研磨工艺精度，其同心度、公差控制范围、垂直度能做到微米级，相对于金属切屑加工成本会减少，并且利于量产。

附图说明

图1为本实用新型一种新型陶瓷套筒与激光器同轴封装结构的结构示意图。

图2为陶瓷套筒的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图2，一种新型陶瓷套筒与激光器同轴封装结构，其主要由一过渡环1、一陶瓷套筒2、一激光器固定套筒3、一激光器4组成。

该陶瓷套筒2安装在过渡环1内，并且与过渡环1紧密配合；激光器4的管座压入激光器固定套筒3内，并与激光器固定套筒3紧密配合。

该陶瓷套筒2为两端直径大小一致的外径为2.92mm的圆柱体，其中间设置有内径为1.2450mm-1.2465mm的通孔21；在该陶瓷套筒2的两端的内侧壁的周边设置有具有一定角度的倒角22。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。