[实用新型]含助焊剂的微线径无铅焊丝

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊丝，尤指一种含助焊剂的微线径无铅焊丝，属热熔焊焊接技术领域。

背景技术

无铅焊丝主要成份为锡，而不含铅，是一种无铅锡合金。用于集成电路芯片等的精细焊接时要求其线径小于0.2mm。因线径过小，已有技术的无铅焊丝是整体挤压成型的金属丝状，在焊接时须额外添加助焊剂，造成焊接残留物无法控制，影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率低，难于实现连续焊接。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种在焊接时无须额外添加助焊剂，焊接残留物可控制，不影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率高，易于实现连续焊接的微线径无铅焊丝，即一种含助焊剂的微线径无铅焊丝。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径小于0.2mm，由内、外两层组成，内层为助焊剂层、外层为金属层，所述金属层的金属为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂为松香。

本实用新型的有益效果是：在焊接时无须额外添加助焊剂，焊接残留物可控制，不影响精细焊点的电性能和安全性、焊接过程的生产效率高，易于实现连续焊接。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1为助焊剂、2为金属。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

参见附图，本实用新型含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径小于0.2mm，由内、外两层组成，内层(1)为助焊剂层、外层(2)为金属层，所述金属层的金属为无铅锡合金，所述助焊剂层的助焊剂为松香。

优选地，在本实用新型的实施例中，该含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径为0.15mm--0.20mm。