[实用新型]含助焊剂的微线径无铅焊丝无效

专利信息
申请号: 200920130909.3 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN201432173Y 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 谢拂晓;叶旭辉 申请(专利权)人: 雅拓莱金属制品(深圳)有限公司
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 东莞市中正知识产权事务所 代理人: 周庆耀
地址: 518000广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊剂 微线径无铅 焊丝
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种焊丝,尤指一种含助焊剂的微线径无铅焊丝,属热熔焊焊接技术领域。

背景技术

无铅焊丝主要成份为锡,而不含铅,是一种无铅锡合金。用于集成电路芯片等的精细焊接时要求其线径小于0.2mm。因线径过小,已有技术的无铅焊丝是整体挤压成型的金属丝状,在焊接时须额外添加助焊剂,造成焊接残留物无法控制,影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率低,难于实现连续焊接。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种在焊接时无须额外添加助焊剂,焊接残留物可控制,不影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率高,易于实现连续焊接的微线径无铅焊丝,即一种含助焊剂的微线径无铅焊丝。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:所述含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径小于0.2mm,由内、外两层组成,内层为助焊剂层、外层为金属层,所述金属层的金属为无铅锡合金,所述助焊剂层的助焊剂为松香。

本实用新型的有益效果是:在焊接时无须额外添加助焊剂,焊接残留物可控制,不影响精细焊点的电性能和安全性、焊接过程的生产效率高,易于实现连续焊接。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型的结构示意图。

图中:1为助焊剂、2为金属。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。

参见附图,本实用新型含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径小于0.2mm,由内、外两层组成,内层(1)为助焊剂层、外层(2)为金属层,所述金属层的金属为无铅锡合金,所述助焊剂层的助焊剂为松香。

优选地,在本实用新型的实施例中,该含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径为0.15mm--0.20mm。

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