[实用新型]含助焊剂的微线径无铅焊丝无效
申请号: | 200920130909.3 | 申请日: | 2009-04-23 |
公开(公告)号: | CN201432173Y | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 谢拂晓;叶旭辉 | 申请(专利权)人: | 雅拓莱金属制品(深圳)有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 | 代理人: | 周庆耀 |
地址: | 518000广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 微线径无铅 焊丝 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊丝,尤指一种含助焊剂的微线径无铅焊丝,属热熔焊焊接技术领域。
背景技术
无铅焊丝主要成份为锡,而不含铅,是一种无铅锡合金。用于集成电路芯片等的精细焊接时要求其线径小于0.2mm。因线径过小,已有技术的无铅焊丝是整体挤压成型的金属丝状,在焊接时须额外添加助焊剂,造成焊接残留物无法控制,影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率低,难于实现连续焊接。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种在焊接时无须额外添加助焊剂,焊接残留物可控制,不影响精细焊点的电性能和安全性、且生产效率高,易于实现连续焊接的微线径无铅焊丝,即一种含助焊剂的微线径无铅焊丝。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:所述含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径小于0.2mm,由内、外两层组成,内层为助焊剂层、外层为金属层,所述金属层的金属为无铅锡合金,所述助焊剂层的助焊剂为松香。
本实用新型的有益效果是:在焊接时无须额外添加助焊剂,焊接残留物可控制,不影响精细焊点的电性能和安全性、焊接过程的生产效率高,易于实现连续焊接。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1为助焊剂、2为金属。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
参见附图,本实用新型含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径小于0.2mm,由内、外两层组成,内层(1)为助焊剂层、外层(2)为金属层,所述金属层的金属为无铅锡合金,所述助焊剂层的助焊剂为松香。
优选地,在本实用新型的实施例中,该含助焊剂的微线径无铅焊丝的外径为0.15mm--0.20mm。
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