[实用新型]一种带锡窗的印刷电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电磁元器件，尤其涉及一种带锡窗的印刷电路板。

背景技术

在电子行业印刷电路板(PCB)的应用相当普及，作为电路的载板被广泛的使用在各种电器中。目前的印刷电路板，为了提高载流能力和增强散热效果，在有需要的铜皮线路上开圆型(点型)锡窗或大面积锡窗，这种结构存在以下不足：1、圆型锡窗在波峰焊接后，若锡窗密度过大，锡窗点容易连锡；若锡窗密度过小，锡窗沾锡量不足，散热效果不理想，载流能力提升有限。2、大面积锡窗在波峰焊接后，会在锡炉波峰后离开锡窗处造成堆锡情况，使开窗处的锡面厚度不均衡，高度不统一，影响后续装配。

实用新型内容

本实用新型是要解决现有技术上述不足，设计一种载流能力强、散热效果好、锡面厚度均匀的带锡窗的印刷电路板。

为解决所述技术问题，本实用新型提出的技术方案是：一种带锡窗的印刷电路板，包括基板，敷设在基板上的铜皮线路，设置在铜皮线路上的多个长方形锡窗，所述锡窗长度方向与波峰焊接方向垂直。

所述锡窗的边长为1.5毫米至5毫米，相邻锡窗边沿之间的最小距离为1毫米。

本实用新型公开的一种带锡窗的印刷电路板，锡窗为长方形，其长度方向与波峰焊接方向垂直。与现有技术相比，本印刷电路板提高了载流能力，增强了散热效果。通过修改锡窗的宽度方便地控制锡窗上的锡量，使本印刷电路板能应用于对散热和载流有不同要求的场所。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作出详细的说明，其中：

图1为传统印刷电路板示意图；

图2为本实用新型印刷电路板示意图。

具体实施方式

图1示出了传统印刷电路板，从图中可以看出传统印刷电路板锡窗为圆型锡窗3或大面积锡窗4。圆型锡窗3在波峰焊接后，若锡窗3密度过大，锡窗点3容易连锡；若锡窗3密度过小，锡窗3沾锡量不足，散热效果不理想，载流能力提升有限。大面积锡窗4在波峰焊接后，会在锡炉波峰后离开锡窗处造成堆锡情况，使锡窗4的锡面厚度不均衡，高度不统一，影响后续装配。

图2示出了本实用新型印刷电路板，从图中可以看出印刷电路板包括基板，敷设在基板上的铜皮线路1，设置在铜皮线路1上的多个长方形锡窗2，锡窗2长度方向与波峰焊接方向(即进板方向)垂直。图中双向箭头指示出波峰焊接方向。较佳地，锡窗2的边长为1.5毫米至5毫米，相邻锡窗2边沿之间的最小距离为1毫米。这样当PCB板在过波峰焊接时，由于锡窗2的长度方向与波峰焊接方向垂直，锡炉中的波峰能同时接触锡窗2的长边，在脱离时又能同时脱离该锡窗的另一长边，可以保证整条锡道上的锡量均衡。相邻锡窗2边沿之间的距离在1毫米以上，能保证波峰焊接后各锡窗2不连锡。当对PCB板有不同散热要求和载流能力要求时，可以通过修改锡窗的边长方便地实现。藉此，本实用新型印刷电路板实现了锡窗上锡量均衡，物理高度的一致，具有良好的散热和载流能力。

以上描述了本实用新型的较佳实施方式，但是本技术领域内的熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，而不背离本实用新型的原理和实质。都落入本实用新型保护的范围之内。