[实用新型]电容麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种电容麦克风。

背景技术

随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。

而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，相关技术中，微电机系统麦克风包括线路板和与该线路板相连的外壳以及MEMS芯片和控制电路；其中，MEMS芯片和控制电路分别设置在线路板上。单这种封装结构，要求空间大，产品很难做小，不利于产品的微型化。因此有必要提供一种新型的MEMS麦克风。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种利于微型化的电容麦克风。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种电容麦克风，包括线路板和与线路板相连的外壳，该线路板和外壳构成保护结构，该保护结构上开设有声孔，该电容麦克风还包括放置在保护结构内的微机电芯片和控制电路芯片，所述控制电路芯片设置在线路板上，微机电芯片设置在控制电路芯片上，微机电芯片与控制电路芯片电连接。

优选的，微机电芯片与控制电路芯片通过绑定金线电连接。

优选的，所述声孔设置在外壳上。

本实用新型的有益效果在于：由于将MEMS芯片放置在控制电路芯片上，可以节约空间，利于产品的微型化。

附图说明

图1本实用新型一个实施例的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

参见图1，本实用新型提供的电容麦克风1，包括线路板11和与线路板11相连的外壳12，线路板11和外壳12构成了保护结构，在外壳12上开设有声孔121，当然，声孔121也可以开设在线路板11上。

电容麦克风1还包括放置在保护结构内的微机电芯片14和控制电路芯片13，控制电路芯片13设置在线路板11上，微机电芯片14设置在控制电路芯片13上，微机电芯片14与控制电路芯片13电连接。

微机电芯片14与控制电路芯片13电连接的方式有多种，如通过绑定金线连接。也可以采用其他方式连接。

以上所述的仅是本实用新型的一种实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。