[实用新型]一种半导体器件控制模块无效
| 申请号： | 200920132233.1 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201490190U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 杨斌 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L29/74;H01L29/72;H01L23/053;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所 44238 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 控制 模块 | ||
1.一种半导体器件控制模块，其特征在于，包括壳体、半导体器件和控制电路板，所述壳体包括一个安装平面和设置在该安装平面上的安装槽，所述半导体器件包括一个散热平面，所述控制电路板安装在所述壳体上所述安装平面相对的一侧；所述半导体器件安装在所述安装槽内并与所述控制电路板连接，该半导体器件的所述散热平面高于所述壳体的安装平面。
2.如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为可控硅或三极管，所述控制电路板为继电器控制电路板。
3.如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为可控硅或三极管，所述控制电路板为调压控制电路板。
4.如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为可控硅或三极管，所述控制电路板为整流控制电路板。
5.如权利要求1所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为一个或两个以上，所述半导体器件为两个以上时各所述半导体器件的所述散热平面位于同一平面内。
6.如权利要求1至5之一所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述壳体为长方体、正方体、圆柱台、半圆柱台或扇形台之一。
7.如权利要求1至5之一所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为两个以上并平行间隔布置。
8.如权利要求1至5之一所述的半导体器件控制模块，其特征在于，所述半导体器件为两个以上并呈中心放射状布置或扇形放射状布置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杨斌，未经杨斌许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920132233.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有复合功能的充电插头结构
- 下一篇：大型生物质半气化炉
- 同类专利
- 专利分类
