[实用新型]一种LED照明装置

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体器件领域，尤其涉及一种LED照明装置。

背景技术

现有的LED照明装置，通常是采用已经封装成型的白色LED(目前主要用DIP式LED和SMD式LED)来制作，该技术做成的照明装置，由于LED的中心亮度较高，且LED之间的间距较大(大于6mm)，使得灯具发出的光是一个一个的亮点，且中心亮度很高，眩光非常大，使得人眼睛感觉到很不舒服。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种低眩光、无亮点的LED照明装置。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED照明装置，所述LED照明装置包括：带线路的基板，在所述带线路的基板上固定有至少两个LED芯片，每两个LED芯片之间的间距为2mm～6mm，每个LED芯片的正负极与所述带线路的基板的电路之间通过导电线电连接，在每个LED芯片的上方固定有含荧光物质的透明罩。

在所述带线路的基板上开设注胶孔和出气孔。

所述含荧光物质的透明罩下表面为平面，上表面为根据每个LED芯片的光强分布设计的形状。

在所述带线路的基板中设置有导出电源用的导出电极。

在每个LED芯片和所述带线路的基板之间具有第一封装材料，所述第一封装材料包覆每个LED芯片。

在所述带线路的基板与所述含荧光物质的透明罩之间具有第二封装材料。

所述LED芯片为蓝色LED芯片。

所述LED芯片为功率小于0.2W的LED芯片。

所述带线路的基板为带线路的铝基板。

所述导电线是金线。

在本实用新型实施例中，由于将每两个LED芯片之间的间距限制在2mm＜d＜6mm科学范围内，使得相邻LED芯片之间的光进行互补后形成一均匀的光带，消除了常规封装LED(DIP或SMD)的亮点，降低了眩光，使得LED照明装置的光线非常柔和；其次，由于含荧光物质的透明罩下平上突的结构，以及利用带线路的基板上的注胶孔和出气孔，实现了封装材料的注入和内部空气的顺利排出，大大提高了出光效率；再次，由于在带线路的基板上设置有导出电源用的导出电极，使得LED照明装置的正面看不到任何线路，外观非常美观；另外，由于利用二次封装技术使得荧光物质与LED芯片进行隔离，使得LED的寿命较长。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的LED照明装置的结构示意图。

图2是单颗常规封装白光LED的光强分布示意图。

图3是单颗蓝光LED的光强分布示意图。

图4是多颗蓝光LED的光强分布示意图。

图5是本实用新型实施例提供的LED照明装置的光强分布示意图。

图6是本实用新型实施例提供的LED照明装置的制造方法的实现流程示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，为本实用新型实施例提供的LED照明装置，所述LED照明装置包括：带线路的基板10，所述带线路的基板10可为采用铝材料制作的基板(称为带线路的铝基板)。在所述带线路的基板10上固定有至少两个LED芯片20，每两个LED芯片20之间的间距d满足2mm＜d＜6mm。在所述带线路的基板10上开设注胶孔30和出气孔40。每个LED芯片20的正负极与带线路的基板10的电路之间通过导电线50电连接，所述的导电线50可以是金线。在每个LED芯片20和带线路的基板10之间注入第一封装材料60，该第一封装材料60包覆每个LED芯片20。在带线路的基板10中设置有导出电源用的导出电极70。在每个LED芯片20的上方固定有含荧光物质的透明罩80。在带线路的基板10与含荧光物质的透明罩80之间注入第二封装材料90。

在本实用新型实施例中，LED芯片20可采用蓝色GaN，该LED芯片20可采用功率小于0.2W的LED芯片。含荧光物质的透明罩80可采用亚克力、PC或者玻璃等。荧光物质可采用YAG、TAG或者硅酸盐等。封装材料可采用硅胶、硅树脂或者其他抗紫外线透明材料。

下面通过图示来说明两个LED芯片之间的间距d满足2mm＜d＜6mm，能有效降低眩光。