[实用新型]一种发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200920132482.0 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201638838U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李峯明;李承哲 | 申请（专利权）人： | 深圳市泳森科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人： | 李梦福 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管的封装结构，其包括金属基板、发光二极管、PCB线路和金线，其特征在于：所述金属基板正面开有至少一个凹腔体，发光二极管位于凹腔体底部，金线将发光二极管与PCB线路电性连接，凹腔体内填充有透明硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述凹腔体的侧壁表面为抛光面。
3.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述凹腔体为喇叭状腔体。
4.根据权利要求3所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述喇叭状凹腔体中垂直线与侧壁之间的角度大于等于10度，小于等于85度。
5.根据权利要求3所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述喇叭状凹腔体的凹陷深度大于等于0.1mm，小于等于1mm。
6.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述金属基板背面安装有散热片。
7.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述金属基板为铝基板。
8.根据权利要求1所述的一种发光二极管的封装结构，其特征在于：所述金属基板为铜基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市泳森科技有限公司，未经深圳市泳森科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200920132482.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
