[实用新型]一种电子器件的散热结构有效
| 申请号： | 200920132517.0 | 申请日： | 2009-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN201467616U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨广明;王艳丽 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子器件的散热结构，包括电子器件、设置在电子器件下方且与电子器件接触的散热水道和从散热水道内流过的冷却液，其特征在于，所述电子器件的散热结构还包括螺旋件，所述螺旋件沿冷却液的流向设置在散热水道中。
2.如权利要求1所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述螺旋件的两端与散热水道固定连接。
3.如权利要求1所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述螺旋件是弹簧。
4.如权利要求3所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述散热水道是直的圆形管道。
5.如权利要求4所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述弹簧的外径与散热水道的内径相等。
6.如权利要求1所述的电子器件的散热结构，其特征在于，还包括导热板，所述导热板设置在电子器件和散热水道之间，导热板的上表面与电子器件接触，导热板的下表面与散热水道接触。
7.如权利要求3所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述散热水道呈蛇形弯曲，所述弹簧设置在整个散热水道中。
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