[实用新型]焊线机及其工作台无效
申请号: | 200920133033.8 | 申请日: | 2009-06-18 |
公开(公告)号: | CN201514934U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 卢炳昌 | 申请(专利权)人: | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/60;B23K20/10;B23K37/053;B23K37/04 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊线机 及其 工作台 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊接设备,特别是涉及焊线机及其工作台。
背景技术
超声波焊线机是一种半导体器件内引线焊接设备,它不仅适合于大专院校、科研院所在研究中使用,而且在半导体器件的生产中也得到广泛应用。
参阅图1,目前,市场上常见的是一种体积较大、整机高度较高的手动超声波铝线焊接机。所述焊接机主要包括机架100’、焊头140’、机箱110’、控制焊头140’上下运动的上下驱动机构120’、承载被焊产品的工作台170’以及水平驱动机构150’。所述焊头140’由超声波换能器、焊接劈刀和辅助装置组成。所述工作台170’上设置有一个夹具160’,夹具160’将导线架180’夹住以利于焊头140’对其进行焊接。
工作时,夹具160’把导线架180’夹紧并对其进行定位,从而让焊头140’把金属线焊在导线架180’上。焊完此导线架180’,需停下焊头140’的动作,以便于进行更换下一个导线架的动作,而下一个导线架也需要进行夹紧并定位,再进行焊接。如此焊接-停顿-焊接不断循环,将导线架一个个焊接完成。
上述让焊头停顿以更换导线架的步骤相当耗费时间,影响整个焊线流程的速度,从而影响生产速度,因而缺乏经济实用性,实有作进一步改进的必要。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种焊线机及其工作台,可以让焊头连续不停地进行焊线,提高生产效率。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种焊线机,包括焊头、发热板、前夹、后夹、前导轨以及后导轨,所述前夹和后夹分别位于所述发热板两侧,分别夹紧及定位前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架,所述前导轨和后导轨分别位于前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架下方,所述前导线架及后导线架分别滑动置于所述前导轨和后导轨上,还包括交替控制所述前夹和后夹分别定位及夹紧前导线架夹紧与后导线架、还控制所述焊头交替对所述定位夹紧好的前导线架和后导线架进行连续焊线的控制系统。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的另一个技术方案是:提供一种焊线机工作台,包括发热板、前夹、后夹、前导轨以及后导轨,所述前夹和后夹分别位于所述发热板两侧,分别夹紧及定位前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架,所述前导轨和后导轨分别位于前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架下方,所述前导线架及后导线架分别滑动置于所述前导轨和后导轨上,还包括交替控制所述前夹和后夹进行分别定位及夹紧前导线架夹紧与后导线架的控制装置。
本实用新型的有益效果是:区别于现有技术焊线机在焊接不同导线架之间需要让焊头停顿以更换导线架而导致耗费时间、影响焊线速度的情况,本实用新型采用前夹和后夹分别位于发热板两侧、以分别对前导线架和后导线架进行操作的结构,对前一导线架进行定位和夹紧并焊线,同时将后一导线架输送到后夹和发热板之间进行定位和夹紧;在前一导线架焊线完后,焊头可以不停顿地连续对后一导线架进行焊线,如此循环,可以大大减少等待时间,有效提高生产效率,节约成本。
附图说明
图1是现有技术一种焊线机的示意图;
图2是本实用新型焊线机的立体示意图;
图3是本实用新型焊线机进行前导线架输入的示意图;
图4是图3中前导线架到达焊线位置的示意图;
图5是图3中前导线架焊线完毕后导出的示意图。
主要组件符号说明:
10前导入模组 20前夹
30前导出模组 40后导出模组
50发热板 60后夹
70后导入模组 80后导线架
90前导线架 100前导轨
110后导轨 101导引墙
112高度调节机构
具体实施方式
一起参阅图2,本实用新型焊线机主要包括:焊头(图未示)、发热板50、前夹20、后夹60、前导轨100、后导轨110以及控制系统(图未示)。所述发热板50、前夹20、后夹60、前导轨100、后导轨110等构成所述焊线机的工作台。焊头即设置于工作台上方,可以在发热板50、与前、后夹20,60上方移动。
所述前夹20和后夹60分别位于所述发热板50两侧,分别夹紧及定位前夹20和发热板50之间、后夹60和发热板50之间的前导线架90及后导线架80;
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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