[实用新型]具有触发功能的输入控制单元无效
申请号: | 200920133219.3 | 申请日: | 2009-06-23 |
公开(公告)号: | CN201535892U | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 刘治 | 申请(专利权)人: | 刘治 |
主分类号: | G06F3/02 | 分类号: | G06F3/02;G06F3/023;F21S8/00 |
代理公司: | 深圳市永杰专利商标事务所 44238 | 代理人: | 王志强 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 触发 功能 输入 控制 单元 | ||
技术领域
本实用新型涉及计算机的输入控制设备,准确地说是用于计算机输入控制的外接设备,特别适用于键盘和鼠标。
背景技术
计算机的重要输入设备是鼠标和键盘,现有键盘均需要手指按下按键的操作模式。现在的键盘主要有机械式和OLED触摸屏两种结构模式,对于机械式的键盘结构,需要敲击按压按键动作实现录入数据,对应每个按键下面设置有薄膜键盘,通过硅胶结构,依靠硅胶的弹力,需要敲击按压按键动作实现录入数据,录入时较为费力,必须将按键完全压下方可录入,影响了录入速度。而且还产生噪音,容易影响到他人。
对应现有利用OLED触摸屏实现的键盘形式,可实现触碰点击操作,但其缺点是按键的发光标识采用超过100颗小型OLED触摸屏显示,耗电,且价格高昂。如果用整块OLED触摸屏实现触摸键盘形式,成本更高,因而这种情况通常发展为带触摸功能的电脑屏幕,直接通过屏幕进行输入控制。
因此,现有的键盘基本采用机械式的结构,而这种机械式结构的键盘由于物理设计的部件繁多,光按键就超过100粒。而且长期点按的按键容易产生机械疲劳,导致触发不灵敏,甚至损坏等结果。
且键盘表面按键繁多,缝隙多,容易堆积灰尘和滋生细菌,影响健康。
再之,一般按键表面的字母显示必须通过先喷油再镭射雕刻,或者印刷到按键表面来实现。人手必将长期接触这些用油墨印刷的字母或者油漆,在长时间使用后,按键表面的字母标识容易磨损掉,使人难以分辨。
实用新型内容
基于此,本实用新型提供一种具有触发功能的输入控制单元,该输入控制单元采用新的结构形式,改变了以前的敲击键盘或鼠标的输入方式,使输入控制变得简单,且提高了输入控制单元的使用寿命。
本实用新型的另一个目的在于提供一种具有触发功能的输入控制单元,该输入控制单元将人们所接触的输入部位设置成整体的光洁面,避免了原有键盘和鼠标缝隙中留存灰尘的现象,有利于保持输入设备的整洁。
本实用新型的再一个目的在于提供一种具有触发功能的输入控制单元,该输入控制单元结构简单、易于实现,且占用体积小,便于携带。
本实用新型的再一个目的在于提供一种具有触发功能的输入控制单元,该输入控制单元能够进行整体的封装,不会导致按键的磨损,提供了输入设备的可靠性和耐用性。
因此,本实用新型是这样实现的:
一种具有触发功能的输入控制单元,其特征在于该输入控制单元包括有透明接触面和复合电路板构成,透明接触面设置于按键复合电路板上,复合电路板通过感应透明接触面上的敲击部位判断所需要的输入要求,进行相应的输入反应。
按键的输入顺序,包括现有按键的布局、鼠标的布局,或者是单纯的数字输入键盘的布局。
本实用新型采用上述的结构形式,可以直接在透明接触面上进行输入控制,不必像以前那样通过按键的敲击进行输入操作,只需要轻轻敲击透明接触面,即可实现输出操作,使输入操作变得简单,且透明接触面通常为光洁面,可对按键复合电路板进行保护,也就是说,没有机械式的按键结构,同时输入设备可形成封闭的结构形式,避免了外界的影响,能够提供输入设备的使用寿命。
所述的复合电路板,是由高灵敏触碰按键排列并整合于一个电路板上形成。
所述透明接触面,其为有机玻璃、亚克力、玻璃、塑料等任意一种透明材料制的任意一种制作而成。
所述输入控制单元,其透明接触面与复合电路板之间还设置有发光层,且所述发光层进行显示,以便于用户进行输入控制。
上述发光层,其可采用LED发光板。
所述输入控制单元,其透明接触面与复合电路板之间还设置有LED发光板,该LED发光板排列设置,并通过印刷或贴合印刷过的透明接触面,可实现发光显示按键的排列设置,以便于用户进行输入控制。
所述输入控制单元,其复合电路板上还可设置贴片式LED灯,该LED灯排列并连接到复合电路板上,该LED灯在进行输入时候能够点亮,便于用户判断其所输入的内容。
上述的输入控制单元,其透明接触面对应设置贴片式LED灯的背面具有凹陷部,且该凹陷部大于贴片式LED灯,以能够容纳贴片式LED灯。
上述的输入控制单元,其复合电路板上设计有小孔,可用于安装贴片式LED灯。
所述的输入控制单元,其还具有封装套,封装套设置于按键复合电路板下部,且周边包覆于透明接触面,将透明接触面和复合电路板封装成一个封闭的整体结构。
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