[实用新型]一种超声诊断仪高压开关芯片检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及超声设备技术领域，具体涉及一种超声诊断仪高压开关芯片检测装置。

背景技术

超声诊断仪由前端控制模块发射信号脉冲，经过发射驱动放大、高压开关选通之后来激励探头进行发射和接收，回波信号经过前置放大以及TGC(Time Gain Control)之后，再经整序对折、AD变换之后，进行后续的波束合成、信号处理、图像处理、扫描变换以及显示。由于探头接口模块布板的特殊性，探头板在完成探头插座的插装焊接后，高压开关芯片不具备返修性，必须在探头插座安装之前确认高压开关芯片的好坏，而目前超声诊断仪发射通道连通性诊断装置只能测试每个发射通道的好坏，不能测试探头板上具体不良高压开关芯片的位置，只能在判断发射通道故障后将整块探头板作为不良板处理，因此造成原材料的浪费，降低了生产效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种超声诊断仪高压开关芯片检测装置，克服现有技术超声诊断仪发射通道连通性诊断装置只能测试每个发射通道的好坏，不能测试探头板上具体不良高压开关芯片位置的缺陷。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为：

一种超声诊断仪高压开关芯片检测装置，包括主控模块、电源模块和显示模块，所述电源模块与所述主控模块相连，由所述电源模块为所述主控模块供电，所述主控模块与待测高压开关芯片的输入端相连，待测高压开关芯片的输出端与所述显示模块相连。

所述的超声诊断仪高压开关芯片检测装置，其中所述主控模块设为现场可编程逻辑门阵列FPGA。

所述的超声诊断仪高压开关芯片检测装置，其中所述主控模块设为复杂可编程逻辑器件CPLD。

所述的超声诊断仪高压开关芯片检测装置，其中所述显示模块设为发光二极管LED组。

所述的超声诊断仪高压开关芯片检测装置，其中待测高压开关芯片设为supertexHV2201系列、MAXIN4800系列或Hitachi3290系列。

本实用新型的有益效果：本实用新型超声诊断仪高压开关芯片检测装置通过在待测高压开关芯片的输入端加控制信号，然后由待测高压开关芯片输出信号驱动发光二极管LED的方式，直观快捷地判断高压开关芯片的好坏，这样探头板在完成探头插座的插装焊接前，确认高压开关芯片的好坏，就不必迟至探头插座焊接到探头板上以后再对高压开关芯片进行测试，提高了生产效率。

附图说明

本实用新型包括如下附图：

图1为本实用新型超声诊断仪高压开关芯片检测装置组成框图；

图2为本实用新型超声诊断仪高压开关芯片检测装置单个高压开关的连线示意图；

图3为本实用新型超声诊断仪高压开关芯片检测装置待测高压开关组输入信号与输出信号示意图。

具体实施方式

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明：

如图1、图2和图3所示，本实用新型超声诊断仪高压开关芯片检测装置，包括主控模块、电源模块和显示模块，电源模块与主控模块相连，由电源模块为主控模块供电，主控模块与待测高压开关芯片的输入端相连，待测高压开关芯片的输出端与显示模块相连。主控模块可以设为现场可编程逻辑门阵列FPGA，也可以设为复杂可编程逻辑器件CPLD。

主控模块：包含完整的前端控制现场可编程逻辑门阵列FPGA以及FPGA工作需要的时钟以及外围电路，相应元器件焊接完好，并将前端控制程序烧录到现场可编程逻辑门阵列FPGA上，经过测试，性能完好。

待测高压开关芯片组：线路连通良好、除探头插座外其他元器件焊接完整。

显示模块：将高压开关控制输出一一对应发光二极管LED有序排列的显示板。

通过对现场可编程逻辑门阵列FPGA编程，工作时现场可编程逻辑门阵列FPGA向高压开关芯片发送控制数据组(控制逻辑信号DB0、使能信号LE、时钟信号CLK、复位信号CLR)，将高压开关芯片的通道组全部打开，接通输出到发光二极管LED上，如果对应的发光二极管LED全部点亮，则表示此高压开关芯片的所有通道工作性能良好，如果有一个发光二极管LED未点亮，则表示对应的高压开关通道失效，需要更换高压开关芯片。

基于高压开关的工作原理，包括supertex的HV2201高压开关芯片系列、MAXIN的4800高压开关芯片系列、Hitachi的3290高压开关芯片系列，8通道及16通道的各类高压开关，不受内部参数差异的影响，都可以通过本实用新型超声诊断仪高压开关芯片检测装置进行检测。

主控模块也可通过复杂可编程逻辑器件CPLD向待测高压开关芯片发送控制数据组的方式检验高压开关芯片的好坏。

本领域技术人员不脱离本实用新型的实质和精神，可以有多种变形方案实现本实用新型，以上所述仅为本实用新型较佳可行的实施例而已，并非因此局限本实用新型的权利范围，凡运用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本实用新型的权利范围之内。