[实用新型]焊钉及具有该焊钉的键盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及键盘，尤其涉及键盘制造过程中的面板的安装结构。

背景技术

在现有的一种金融设备用金属键盘中，其包括四行乘四列分布的十六个按键、面板和衬板。其中，面板的背面焊接有两排的六个安装柱，而衬板上对应地开设有六个开孔，面板背面的这些安装柱对应地穿越于衬板上的这些开孔，而使面板与衬板结合到一起，并将这些按键设置于面板与衬板之间。现有的这些安装柱，一般是采用图1所示的焊钉1A通过激光烧焊至金属材质的面板背面。该焊钉1A的结构包括依次连接成一体的杆体11A、头部12A以及焊头13A，该头部12A的周边轮廓尺寸大于该杆体11A的周边轮廓尺寸，而头部12A在面板与衬板安装到一起时，是位于衬板的开孔中的，因而，理论上而言，为了使面板与衬板精确对位，需要使头部12A的口径与衬板的开孔的口径基本一致，然而，由于该焊头13A于激光烧焊过程会融化，其产生的焊渣可能超出头部12A的边界，这就迫使衬板的开孔的口径要相对扩大以能够包容可能溢出于头部12A的边界的焊渣，如此一来，又会反过来影响到面板相对衬板的定位，也就是：衬板与面板装配后，容易产生相对滑动，导致面板与衬板的错位，从而出现产品的不良现象。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提出一种焊钉，既能使衬板的开孔有效地包容可能的焊渣溢出头部的边界，又能使面板相对衬板的精确定位。

为实现上述目的，本实用新型提出一种焊钉，包括连接成一体的杆体、头部以及焊头，该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸，还包括位于该杆体与头部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。

该杆体、头部以及肩部均为圆柱体，该肩部的口径大于该头部的口径，该头部的口径大于该杆体的口径。该杆体为螺纹杆。

本实用新型的另一个目的在于，提出一种键盘，既能使衬板的开孔有效地包容可能的焊渣溢出头部的边界，又能使面板相对衬板的精确定位。

为实现上述目的，本实用新型提出一种键盘，包括面板、衬板以及安装在该面板与衬板之间的多个按键，该面板的背面焊接有多个安装柱，该衬板对应于这些安装柱开设有多个开孔，该些安装柱穿设于该些开孔中，每个安装柱包括连接成一体的杆体、头部以及焊头，该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸，该些安装柱中的至少两个还包括位于该杆体与头部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸，并且该肩部的周边轮廓尺寸与该衬板的开孔的尺寸相当。

该至少两个安装柱的杆体、头部以及肩部均为圆柱体，该肩部的口径大于该头部的口径，该头部的口径大于该杆体的口径。

该至少两个安装柱的杆体为螺纹杆。

该些安装柱中的两个包括位于该杆体与头部之间的肩部，该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。

所述两个安装柱是呈对边分布的。

所述两个安装柱是呈对角分布的。

该键盘为金融设备用金属键盘，具有呈四行乘四列阵列分布的十六个按键分布，该些安装柱的总数为六个。

同现有技术相比，本实用新型的焊钉及具有该焊钉的键盘，既能使衬板的开孔有效地包容可能的焊渣溢出头部的边界，又能使面板相对衬板的精确定位。

附图说明

图1为现有的焊钉的机构示意图。

图2本实用新型的焊钉的结构示意图。

图3为本实用新型的键盘的结构示意图。

图4为本实用新型的键盘的剖面结构示意图。

具体实施方式

以下结合各附图所示之最佳实施例作进一步详述。

本实用新型的焊钉实施例的结构，如图2所示，包括连接成一体的杆体11、肩部14、头部12以及焊头13。

该杆体11、头部12以及肩部14均为圆柱体，该肩部14的口径大于该头部12的口径，该头部12的口径大于该杆体11的口径。优选地，该杆体11为螺纹杆，以便于与其他紧固件配接使用。