[实用新型]80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振

说明书

所属领域

本实用新型涉及一种晶振，特别是一种能在强烈震动环境下仍然保证振 荡器的低噪声特性的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振。

技术背景

依照现在的技术水平，要制造一个常规的80MHz低噪声晶振的确并不困 难。但在强烈震动的情况下，要确保晶振振荡器的低噪声特性，人们通常是 采用两类方法来实现晶振的抗震功能：

方法1：用吊挂、包裹或水平牵引等方法将整个晶振(外壳及内容物) 置于形为f＝-kX的弹性恢复力场中，以减少机械震动对晶振相噪的影响。此 法优点是晶振的设计与常规晶振设计差不多，把抗震的技术措施加在晶振外 部，有足够大的空间可施展，而缺点是体积大，使用不方便。

方法2：将晶振紧固在震动系统中，此时晶振外壳与震动系统融为一体； 若将晶振从中剥离开，只剩下内容物作为防震的对象，由于晶振内部可以施 展防震措施的空间极小，使得防震设计极为困难。在这种情况下，晶振要达 到小型化、低功耗和适用温度范围宽等优点的同时、还要具备在强烈震动的 情况下，保持其良好的低噪声特性那就非常之困难了。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足而发明的一种80MHz抗震低 相噪小型数字温补晶振，使之同时具备低噪声、抗震动、小型化、低功耗和 适用温度范围宽等优良特性。

本实用新型的目的可以通过以下措施来达到：

本实用新型的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振，由谐振器与其 低噪声振荡电路和数字温补电路电连接组成；低噪声振荡电路和数字温补电 路分别设在两块电路板上，低噪声振荡电路板和数字温补电路板之间夹有一 块厚度在1.8mm-2.5mm金属板，构成夹芯组件；安装在夹芯组件中的谐振器 外廓套有软质材料；安装有谐振器的夹芯组件安放在内衬有软质材料的晶振 壳体内，整个夹芯组件处于一个弹性恢复力场中。

所述的夹芯组件的低噪声振荡电路板、数字温补电路板以及金属板宽度 相同、面积相等，金属板与两块电路板的接地面紧密贴合、固定连接；有一 同轴孔洞，并电连接接地。

所述的谐振器采用4点支撑的抗震晶体，并保证抗震晶体Q值≥10⁵。

所述的夹芯组件有一同轴孔洞，套有软质材料的谐振器固定安装在夹芯 组件这个同轴孔洞中。

所述的套在谐振器外廓的软质材料是发泡硅橡胶；内衬在晶振壳体内的 软质材料为可耐受-60℃～+375℃温度并具防静电功能的泡沫塑料。

所述的夹芯组件与谐振器之间及夹芯组件与晶振引出线之间采用细软 导线电连接。

本实用新型所采用一系列措施使得能够制造出同时具备低噪声、抗震 动、小型化、低功耗和适用温度范围宽等优良特性的80MHz抗震低相噪小型 数字温补晶振，以适应强烈震动环境对这类小型晶振的大量需求，填补了社 会生产空白。

附图说明

图1是本实用新型的结构剖面图；

图2是等效弹簧振子示意图；

图3为被震动恶化了的晶振相位噪声谱密度曲线。

具体实施例

根据附图1，低噪声振荡电路板1的接地面和数字温补电路板2的接地 面面面相对，固定连接在金属板3的两面，构成一个夹芯组件；夹芯组件的 低噪声振荡电路板1、数字温补电路板2以及金属板3的宽度相同、面积相 等，并与金属板3电连接接地，使得金属板3可以有效地屏蔽数字温补电路 对低噪声振荡电路相位噪声的恶化作用。夹芯组件留有一个同轴孔洞，套有 软质材料4的谐振器5固定安装在夹芯组件这个同轴孔洞中：一是由于金属 板3质量较大，可以设计使其固有谐振频率尽量低于200Hz；二是软质材料 发泡硅橡胶的隔离作用可以大幅度减轻谐振器5与夹芯组件之间的谐振耦 合。用细软导线6取代用谐振器硬质引线、晶振外壳8的硬质引线来与夹芯 组件电连接，也可切断夹芯组件与谐振器5、晶振外壳8之间的谐振耦合。 因为在此去除了晶振外壳8的硬质引线在壳内对夹芯组件的支撑，所以采用 能够耐受-60℃～+375℃温度并具防静电功能的、弹性系数低的泡沫塑料7 在六个面上对夹芯组件进行支撑，泡沫塑料7还可以进一步有效地降低夹芯 组件与晶振外壳8之间的谐振耦合。