[实用新型]10MHz单层恒温晶振无效
| 申请号： | 200920134376.6 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN201398175Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵声衡;朱辉;赵英;赵永春;朱炳权 | 申请（专利权）人： | 深圳市三奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯 筠;李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 10 mhz 单层 恒温 | ||
1、一种10MHz单层恒温晶振，由晶体振荡电路和控温电路、恒温槽组成，所述的振荡和控温电路包括有B模抑制网络、运算放大器、功率加热管；B模抑制网络中有电感(L2)、电感(L3)；晶体安放在内附保温层的恒温槽体中与振荡电路电连接；振荡控温电路板底层安装有导热铜板；保温层包覆着的晶体及振荡和控温电路板被封装在晶振外壳内，其特征在于：所述的振荡电路中的运算放大器安放在恒温槽内；所述的振荡电路中的B模抑制网络中的电感(L2)与电感(L3)安装在电路板底层，电感(L2)与电感(L3)的接地端与导热铜板电连接；所述的振荡控温电路中还设置有温度特性自补偿单元。
2、根据权利要求1所述的一种10MHz单层恒温晶振，其特征在于：所述的B模抑制网络中的电感(L2)、电感(L3)与在电路板底层的导热铜板紧密热接触。
3、根据权利要求1所述的一种10MHz单层恒温晶振，其特征在于：所述的温度特性自补偿单元是由电阻构成的分压器。
4、根据权利要求3所述的一种10MHz单层恒温晶振，其特征在于：所述的分压器由电阻(R29)、电阻(R30)、电阻(R31)、电阻(R5)构成，分压器一端与运算放大器的输出端电连接，分压器的分压输出端与变容二极管的正极电连接。
5、根据权利要求3所述的一种10MHz单层恒温晶振，其特征在于：所述的分压器由电阻R(30)、电阻(R31)、电阻(R32)、电阻(R5)构成，分压器一端与功率加热管的发射极电连接，分压器的分压输出端与变容二极管的正极电连接。
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