[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 200920134475.4 | 申请日： | 2009-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN201550353U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李琼凤;严友丽 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软性电路板，包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，其特征在于：该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该软性电路板端部仅有一面具有金手指。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该软性电路板端部的双面都具有金手指。
4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于：每一面金手指的两侧都具有表面绝缘层。
5.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于：该软性电路板端部的双面的金手指为对称结构。
6.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于：该软性电路板端部的双面的金手指为非对称结构。
7.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于：该表面绝缘层的材料为聚酰亚胺。
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