[实用新型]一种用于电路板成形加工的铣刀

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板成形加工领域，更具体的说，涉及一种用于电路板(即PCB板，Printed Circuit Board)成形加工的铣刀。

背景技术

在印刷电路板成形加工领域，铣刀的后角的大小对于铣刀的抗磨损能力有很大的影响。尤其是随着电子行业的发展和环保的需要，高TG、环保等高硬度PCB板材的使用量不断增大，这两种板材的硬度较高，普通铣刀加工这两种板材时，铣刀磨损较为严重，寿命降低，大大的增加了电路板厂家的加工成本。

目前，传统印刷电路板成形加工的铣刀的结构如图1所示，所述的铣刀包括有两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋槽为主螺旋槽，每两个相邻的主螺旋槽之间形成周刃；另一组螺旋状沟槽为断屑槽。其中，周刃包括有前刀面1和后刀面2，如图2所示，铣刀的后刀面是一个光滑的弧面，其后角(即后刀面2与过铣刀轴心的周面之间的夹角)的大小可由铣刀的螺旋槽的数目，螺旋槽的角度及槽深决定。

而对于一些板边尺寸要求高的加工场合，当铣刀的磨损程度较大时，就会出现印刷电路板尺寸变化过大、加工精度不够、板边光洁度不够好等问题。要让铣刀的磨损尽可能的小，就需要改变铣刀的后角，铣刀的后角越小，铣刀的磨损就越少，但由于铣刀的后刀面是一个光滑的弧面，其后角不能独立调整改变，想改变铣刀后角，就只能通过改变螺旋槽的数目或槽深等方法间接实现，再加上铣刀的后角越小，后刀面在铣削加工时与印制电路板的摩擦就越大，加工时对刀具的阻力较大。这种方法牺牲了铣刀的一些其他性能，提高加工的板边尺寸的精度就变的很困难。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种耐磨损性能更好、使用寿命更长的用于电路板成形加工的铣刀。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于电路板成形加工的铣刀，包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，其特征在于，所述的周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述的第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角，所述的第一后刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。

所述的两组螺旋状沟槽中的一组形成周刃，另一组沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽，所述的两组螺旋状沟槽中至少有一组螺旋状沟槽的截面为U形。

所述的断屑槽为U形平底槽。U形截面的断屑槽的排屑空间比现有技术中的“V”形的断屑槽的排屑空间大，更有利于排屑，因此出现排屑不畅而影响板边尺寸精度的可能较小，加工出的PCB板板边的精度较高。

所述的形成周刃的螺旋状沟槽为U形平底槽。U形的形成周刃的螺旋状沟槽增大了排屑空间，更有利于排屑，提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，加工出的PCB板板边的精度较高、光洁度较好。

所述的形成周刃的螺旋状沟槽的两个侧壁分别为前一个周刃的后刀面和后一个周刃的前刀面，所述的前一个周刃的后刀面的第二后刀面与后一个周刃的前刀面之间通过平坦的底面平滑的过渡连接；所述的第二后刀面与底面之间的夹角大于前刀面与底面之间的夹角。

本实用新型所述的铣刀由于有两个后刀面，使得铣刀的后角可以由第一后刀面单独决定，可以根据需要独立调节加工，不需改变铣刀的其他参数，也不会影响铣刀的其他性能；而第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角大于第一后刀面所形成的后角的角度，其后角较小，耐磨性更好，而且在加工电路板时后刀面与印制电路板的摩擦也较小，使用寿命较长。

附图说明

图1是现有技术中的传统铣刀的结构示意图；

图2是现有技术中的传统铣刀的主螺旋槽及后刀面的截面示意图；

图3是现有技术中的传统铣刀的断屑槽的截面示意图；

图4是本实用新型实施例的U形断屑槽的铣刀的结构示意图；

图5是图4中的铣刀的后刀面的截面示意图；

图6是图4中的铣刀的断屑槽的截面示意图；

图7是本实用新型实施例的U形主螺旋槽的结构示意图；

图8是图7中的铣刀的主螺旋槽的截面示意图。

其中：1、前刀面；2、后刀面；3、前刀面；4、第一后刀面；5、第二后刀面；6、断屑槽；7、主螺旋槽。

具体实施方式

下面结合附图和较佳的实施例对本实用新型作进一步说明。