[实用新型]一种用于电路板成形加工的铣刀及其专用砂轮

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板成形加工领域，更具体的说，涉及一种用于电路板(即PCB板，Printed Circuit Board)成形加工的铣刀及其专用砂轮。

背景技术

在印刷电路板成形加工领域，铣刀的寿命是一项比较重要的性能指标。随着电子行业的发展和环保的需要，高TG、环保等高硬度PCB板材的使用量不断增大，这两种板材的硬度较高，普通铣刀加工这两种板材时，容易出现断刀等问题，寿命降低，大大的增加了电路板厂家的加工成本。

铣刀的加工寿命主要由铣刀的整体刚性决定，铣刀刚性主要由于以下几点决定：

1.芯径的大小。芯径大则刚性好，抗折断性强；

2.排屑能力强弱。排屑能力主要由排屑空间决定，排屑空间大，排屑顺畅，则切屑对刀刃的挤压力就越小，铣刀的刚性就越好。

目前，传统印刷电路板成形加工的铣刀的结构如图1所示，所述的铣刀包括有两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋槽为主螺旋槽，每两个相邻的主螺旋槽之间形成周刃；另一组螺旋状沟槽为断屑槽。传统印刷电路板成形加工用的铣刀的断屑槽及主螺旋槽的截面分别呈“V”形和倾斜的“V”形(参见图2和图3)，因此，在铣刀直径一定的情况下，铣刀的芯径与排屑能力是矛盾的，芯径太大，则排屑空间就越小，排屑不易，就容易产生切屑阻塞，导致断刀。另外，排屑不良不仅对铣刀的刚性有影响，影响铣刀的使用寿命，同时往往也是造成印刷电路板成形加工时板边精度下降的一个原因。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种使用寿命更长的用于电路板成形加工的铣刀、及其专用砂轮。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种用于电路板成形加工的铣刀，包括两组螺旋状沟槽，其中一组螺旋状沟槽形成周刃，另一组沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽，其中，所述的两组螺旋状沟槽中至少有一组螺旋状沟槽的截面为U形。

所述的断屑槽为U形平底槽。U形截面的断屑槽的排屑空间比现有技术中的“V”形的断屑槽的排屑空间大，更有利于排屑，因此出现排屑不畅而影响板边尺寸精度的可能较小，加工出的PCB板板边的精度较高。

所述的形成周刃的螺旋状沟槽为U形平底槽。U形的形成周刃的螺旋状沟槽增大了排屑空间，更有利于排屑，提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力，加工出的PCB板板边的精度较高、光洁度较好。

所述的形成周刃的螺旋状沟槽的两个侧壁分别为前一个周刃的后刀面和后一个周刃的前刀面，所述的前一个周刃的后刀面与后一个周刃的前刀面之间通过平坦的底面平滑的过渡连接；所述的前一个周刃的后刀面与底面之间的夹角大于后一个周刃的前刀面与底面之间的夹角。这是U形平底槽的一种具体形状。

所述的周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述的第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角，所述的第一后刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。

所述的形成周刃的螺旋状沟槽的两个侧壁分别为前一个周刃的后刀面和后一个周刃的前刀面，所述的前一个周刃的后刀面的第二后刀面与后一个周刃的前刀面之间通过平坦的底面平滑的过渡连接；所述的前一个周刃的第二后刀面与底面之间的夹角大于后一个周刃的前刀面与底面之间的夹角。

所述的周刃的后刀面包括第一后刀面和第二后刀面，所述的第一后刀面与周刃的前刀面相交形成切削角，所述的第一后刀面与第二后刀面相交，第一后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角小于第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角。采用双后刀面设计，第一后刀面的后角较小，提高了切削刃及后刀面在铣削加工时后刀面的抗摩损能力，可以避免因切削刃磨损过大而造成的印刷电路板尺寸变化过大、板边光洁度不够等问题；而第二后刀面与过铣刀轴心的周面之间的夹角较大，减小后刀面在铣削加工时后刀面与印制电路板的摩擦，减小了加工时对刀具的阻力，使用寿命更长。

一种加工上述铣刀的专用砂轮，其中，所述的砂轮包括三个磨削面，分别以形成截面为U形的螺旋状沟槽。

所述的三个磨削面分别对应于所述U形的螺旋状沟槽的“U”形的两侧边沿及平坦的底部，所述平坦的底部与两侧边沿之间呈平滑的过渡连接。