[实用新型]风扇导流增压结构有效

专利信息
申请号: 200920134955.0 申请日: 2009-08-20
公开(公告)号: CN201496289U 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 许文昉;林春演;李泳毅 申请(专利权)人: 东莞动利电子有限公司
主分类号: F04D19/00 分类号: F04D19/00;F04D29/54
代理公司: 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 代理人: 讷志清
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 风扇 导流 增压 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及直流/交流风扇,主要是指一种直流/交流风扇导流增压结构。

背景技术

传统的直流/交流风扇主要由外框、扇叶、磁框组件、定子组件、轴承等组成。这类风扇普遍存在着出风口无导风增压结构,导致出风不集中、风压不足等,对电源等内部空间小、电子零件密集的电子产品散热效果不佳,从而影响电源的输出功率。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种风扇导流增压结构,通过改变风扇外框的出风口面积和位置,使出风导流集中输出,并可增强风扇的静压,从而解决了现有风扇存在的不足。

实现本实用新型的技术方案是:这种风扇导流增压结构包括直流风扇和交流风扇,其结构包括外框、扇叶、磁框组件、定子组件、轴承,其中外框设有进风口和出风口,其中所述外框的出风口设有部分封闭区域(出风口被部分封闭)。

该技术方案还包括:

所述部分封闭区域的大小和位置可根据出风口的位置和出风量调整。

所述出风口面积小于进风口面积。

本实用新型具有的有益效果:本结构大大提高了电源等内部空间小、电子零件密集的电子产品的寿命和输出功率,具有大风压、大风量,低成本,高效长寿命特点,有效使零组件温度下降,提高整体电源供应器之效率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构组装分解示意图。

图2是图1的外框示意图,箭头方向表示进风和出风方向及状态。

图中:1扇叶、11芯轴、2磁框组件、3定子组件、4轴承、5外框、50进风口、51部分封闭区域、52出风口、6弹簧、8切口华司。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图所示,本结构由扇叶1、磁框组件2、定子组件3、轴承4、外框5、弹簧6、切口华司8组成,其中扇叶1安装在外框5内,扇叶1的芯轴11上安装轴承4,轴承4上安装磁框组件2的定子组件3,轴承4之间有弹簧6,芯轴11的轴端安装切口华司8,外框5有进风口50和出风口52,在出风口52上有部分封闭区域51(被遮蔽的部分),该区域51占出风口52的一半,封闭可通过盖板实现。

特点:

该DC FAN(直流风扇)导流增压增流量结构采用将传统轴流DC FAN出风口封住部分区域且可依实际需求调整变化大小,将封住部分经过精密计算设计成一定的导流增压增流量之结构可有效的将风流量集中,并可有效使风压风量在传统风扇的基础上增加15~20%,此导流增压增流量可为任意形状或样式,其内、外面也可为任意形状或可增强辅助此功能之任意样式条纹或其它形状;该风扇组装简单,便于大批量生产。该导流增压增流量结构DC FAN,大大提高了power supply(电源)等内部空间小、电子零件密集的电子产品的寿命和输出功率,有效使零组件温度下降,提高整体电源供应器之效率。

本结构包含一扇叶轮及框体,本结构可运用于计算机或其它电源供应器(switch power supply)上,可为DC或AC之轴流散热风扇;而此框体于出风口处封住部分之区域可依实际需求调整变化大小,此封住部分区域可为一体或利用组件方式加以扣入或其它方式组装而成;且可将封住部分设计成一具有导流增压增流量之结构,此导流增压增流量结构可为任意形状或样式,其内、外面也可为任意形状或可增强辅助此功能所增加之任意样式条纹或其它形状样式。

该DC FAN导流增压结构装配与业界同类产品相同,可搭配不同类型的轴承如:Sleeve bearing/2Balls bearing/One ball and one sleeve bearing/Hydro bearing……等,同时可利用此导流增压结构制作出各种function(功能)的DC FAN;亦可利用此导流增压结构来制作各类轴流AC FAN,满足不同类型的消费者。

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