[实用新型]嵌入式PCB板上共模电感的安装结构无效
申请号: | 200920135006.4 | 申请日: | 2009-02-23 |
公开(公告)号: | CN201369877Y | 公开(公告)日: | 2009-12-23 |
发明(设计)人: | 付见欧 | 申请(专利权)人: | 深圳市航嘉驰源电气股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人: | 孙 皓;孙 昀 |
地址: | 518129广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 嵌入式 pcb 板上共模 电感 安装 结构 | ||
1.一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,由主PCB板、小PCB板以及设置在小PCB板上的第一共模电感、第二共模电感和X电容组成,其特征在于:所述第一共模电感与第二共模电感安装方向垂直,所述小PCB板与主PCB板连接的焊盘位于主PCB板的同一侧。
2.根据权利要求1所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,其特征在于:所述小PCB板上的第一共模电感采用5个脚位的焊点焊盘布局结构,所述第一共模电感的三个引脚和第二共模电感的两个连接引脚及X电容的两个引脚均位于主PCB板的同一侧,所述第一共模电感的N焊盘与连接L焊盘的引脚和第二共模电感的连接L、N焊盘的引脚位于主PCB板的另一侧。
3.根据权利要求2所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,其特征在于:所述小PCB板两端各开有一个槽形缺口,所述小PCB板通过槽形缺口嵌入主PCB板并垂直固定。
4.根据权利要求1或3所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,其特征在于:所述小PCB板底部设有与主PCB板对应的L、N焊盘连接的4处连接焊盘。
5.根据权利要求4所述的嵌入式PCB板上共模电感的安装结构,其特征在于:所述第一共模电感、第二共模电感和X电容的引脚通过铜箔走线连接。
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