[实用新型]一种导电性接合垫结构及芯片接合垫结构

说明书

技术领域

本实用新型属于接合垫结构，尤其涉及一种导电性接合垫结构及芯片接合垫结构。

背景技术

传统连接电子产品中各种电子组件的作法通常是利用焊接方式，其具有操作容易的优点，也具有相当程度的可靠度。然而，由于电路组件之间的间距越来越小，传统的焊接技术已无法满足需求。在某些特殊场合中，必须另以各种具备不同用途的异向性导电材料来代替，例如，异向性导电膜(anisotropicconductive film，ACF)、异向性导电胶(anisotropic conductive adhesive，ACA)或异向性导电片(anisotropic conductive sheet，ACS)这一类的异向性导电材料。

其中，异向性导电膜通常被应用在作为两个薄电路板之间或者作为集成电路芯片与电路板之间的永久或半永久性连接。此外，异向性导电膜也常被应用在薄膜晶体管液晶显示器的制程中，用来作为不同组件层的电性连接。异向性导电膜的组成通常包括异向性导电粒子，例如，银粒子或表面镀银的有机微粒，其分散在热固型潜固化环氧树脂系统中。使用时，前述的异向性导电膜先被放置在两个待连接基材中间，再利用热压合待连接基材，树脂熔化后，经由热压的挤压作用，压迫熔融树脂向边缘流动，迫使两个待连接基材皆能够与异向性导电膜中的导电粒子接触。电的传导途径即是透过这些与基材表面接触到的导电粒子来完成。由于导电粒子在异向性导电膜中是分散的，彼此间不相接触，因此电流并不会沿着薄膜方向横向传导，造成短路。

参见图1A-1D，图1A-1D为现有技术接合芯片与基板的制程的剖面示意图。如图1A所示，提供一基板20，其中基板20可以为一硅基板、一玻璃基板或一印刷电路板(PCB)等，且基板20的表面设置有接合垫22。接着，在基板20上设置异向性导电膜30。异向性导电膜30具有绝缘材料34，以及异向性导电粒子32，其中绝缘材料34可以是树脂等不导电的材料，而异向性导电粒子32则散布于绝缘材料34中。如图1B所示，随后提供一欲接合于基板20的芯片10。芯片10可以为例如一IC芯片，且芯片10面向基板20的表面设置有接合垫12。如图1C所示，进行芯片10与基板20的接合，将芯片10、基板20，以及基板20上所设置的异向性导电膜30置于高热高压环境，经加压与加热一段时间后使绝缘材料34融化，并经过重新塑形后凝固，使得芯片10固定于基板20上而形成一接合结构40，此时部分异向性导电粒子32a会被夹在芯片10的接合垫12与基板20的接合垫22之间，而其余的异向性导电粒子32b则自由散布在芯片10与基板20之间。芯片10与基板20因此可以通过接合垫12、异向性导电粒子32a与接合垫22所构成的结构作电性连接。此外，虽然异向性导电粒子32具备垂直方向导电与横向不导电的特质，理论上不会有短路的情形发生，然而随着电路组件之间的间距越来越小，接合垫12与接合垫12或接合垫22与接合垫22之间的间距(pitch)缩短，而异向性导电粒子32在受高温高压重新塑形后可能会挤压堆成如图1D异向性导电粒子32b所示的凝集团，此异向性导电粒子32b凝集团连接水平方向相邻的两接合垫12，会导致两两水平相邻的接合垫12产生横向短路。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种防止两个水平相邻接合垫之间导电粒子凝集在一起而造成短路的导电性接合垫结构及芯片接合垫结构。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种导电性接合垫结构，包括一基板，所述导电性接合垫结构还包括：

一柱状体支架，其包括一上表面、一下表面及一侧面，所述柱状体支架的上表面连接于所述基板上，且所述柱状体支架的上表面与所述柱状体支架的下表面的面积及形状实质上相同并彼此互相平行；以及

一柱状体接合垫，其包括一上表面及一下表面，所述柱状体接合垫的上表面连接于所述柱状体支架的下表面上，且所述柱状体接合垫的上表面与所述柱状体接合垫的下表面的面积及形状实质上相同并彼此互相平行；

所述柱状体接合垫的上表面大于并突出于所述柱状体支架的下表面，所述柱状体接合垫的上表面未受到所述柱状体支架的下表面覆盖的部分与所述柱状体支架的侧面之间形成一用于容纳多余的异向性导电粒子的缓冲空间。

本实用新型还提供一种芯片接合垫结构，包括一基板及至少一芯片；所述芯片接合垫结构还包括：至少一第一导电性接合垫结构，所述第一导电性接合垫结构包括：