[实用新型]一种软性键盘板及具有该键盘板的键盘装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种软性键盘板及具有该键盘板的键盘装置，尤其涉及一种将键盘结构集成在软性电路板上的软性键盘板及具有该键盘板的键盘装置。

背景技术

现在电子技术领域中，电子产品都是向着小型化薄型化的方向发展。如数码相机，数码摄像机，手机，及其它一些产品，内部都有一个或多个按键金属弹片组件。而且这些电子产品不断改进并逐渐将形状小型化薄型化，使内部零部件布置紧凑化。虽然现在有很多键盘弹片组件逐渐实现超薄化，但是在键盘宽度方面依然做不到过小。目前在手机设计中一般使用的按键金属弹片，只将按键金属弹片组件贴到电路板上，然后贴上防尘胶，虽然达到了功能实现，但是在四周需要留出防尘粘胶面积，占用了键盘的宽度，使得设计过程中受到一定的阻碍。

发明内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种软性键盘板及具有该键盘板的键盘装置，该键盘结构集成在柔性印刷电路板上，可以更有效的利用电路板上的空间，并且缩小了键盘与显示屏的距离，为手机的小型化提供了可能。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种软性键盘板，包括一柔性印刷电路板，一固定接触件，所述柔性印刷电路板包括有上薄膜和下薄膜，下薄膜的上平面上印刷有键盘电路，键盘电路上设置有固定接触点，固定接触点上安装有固定接触件，上薄膜覆盖在安装有固定接触件的下薄膜上。

一种键盘装置，包括键帽，透明硅胶按键膜，所述透明硅胶按键膜上有凸起的单体硅胶按键，并具有上述软性键盘板；所述透明硅胶按键膜设置在键帽的下方，各单体硅胶按键装配在与其对应的单体键帽中，所述装配好的键帽安装在所述软性键盘板之上。

可见，采用本实用新型的技术方案，由于键盘结构集成在柔性印刷电路板上，不需要预留空间给传统的防尘胶，可以更有效的利用电路板的空间，并且缩小了键盘与显示屏的距离，为手机的小型化提供了可能。

附图说明

图1是本实用新型中，柔性印刷电路板结构示意图；

图2是本实用新型中，软性键盘板的按键金属弹片示意图；

图3是本实用新型中，软性键盘板的盖膜结构示意图；

图4是本实用新型中，软性键盘板的按键金属弹片组件示意图；

图5是本实用新型中，软性键盘板的组件示例组装图；

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型作进一步地详细说明。

图1，是本实用新型中，柔性印刷电路板的结构示意图。图2是本实用新型中键盘板的按键金属弹片示意图。图3是本实用新型中键盘板的盖膜结构示意图。本实用新型中所述的柔性印刷电路板(未覆一层上薄膜)上设置有固定接触点11，按键金属弹片组21被固定在接触点11上。金属弹片21固定之后，覆上一层上薄膜2，如图3所示。图4是本实用新型中键盘板的反面示意图。

上述按键金属弹片组21的形状可以是现有技术中的一种或多种，在本实施例中采用的金属弹片组21呈半球形，上薄膜2的材料采用PC或PET塑料薄膜。

图1所示的柔性印刷电路板结构中，还包括有印刷在下薄膜(未图示)上的键盘电路图(未图示)。

在本实施例中，圆顶状按键金属弹片21具有弹性，朝下挤压时，使得圆顶状按键金属弹片21和固定接触点11相接触后产生一个信号，从而接通键盘电路，产生按键响应。当释放作用在按键上的压力后，圆顶状按键金属弹片21通过自身的弹力恢复到其初始位置。

在传统按键金属弹片中，如果将按键金属弹片用双面胶贴到软性电路板上，还需要在四周留出防尘及制作工艺所需要的设计宽度，一般在按键金属弹片组件四周留出1.5～2mm宽度。而现在在软性电路板和按键金属弹片组件进行组合加工，使柔性印刷电路板在顶部弯曲部分可以非常接近按键金属弹片。

图5所示按键金属弹片21的弯曲部分和LCD显示屏22的距离非常的接近。

在本实用新型的另一实施例中，提供一种键盘装置，包括键帽(未图示)，透明硅胶按键膜(未图示)，透明硅胶按键膜上有凸起的单体硅胶按键(未图示)，软性键盘板，透明硅胶按键膜设置在键帽的下方，各单体硅胶按键装配在与其对应的单体键帽中，装配好的键帽安装在软性键盘板之上。

可见，采用本实用新型的技术方案，可以实现一体按键功能，不需要预留空间给传统的防尘胶，可以更有效的利用电路基片上的空间，并且缩小了键盘与显示屏的距离，为手机的小型化提供了可能。

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。