[实用新型]氮化铝陶瓷基板发光元件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种氮化铝陶瓷基板发光元件。

背景技术

氮化铝陶瓷基板具有优良的热传导性，可靠的电绝缘性，近年来广泛应用于LED发光元件的封装。氮化铝陶瓷基板在用于LED发光元件封装前，须在氮化铝陶瓷基板上穿设有孔，再将孔作金属化处理。在氮化铝陶瓷基板上进行穿孔不仅工艺复杂，成本高，而且对基板的绝缘性也会有一定的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种氮化铝陶瓷基板发光元件，它在氮化铝陶瓷基板上无须设金属化孔，简化工艺，成本低。

为了达到上述目的，本实用新型由以下的技术方案来实现。

一种氮化铝陶瓷基板发光元件，包括氮化铝陶瓷基板，氮化铝陶瓷基板装载有铜基板，铜基板上装载有LED发光芯片，LED发光芯片晶线与铜基板连接，其特征在于：在铜基板上设有铜片引脚。

一种利用上述氮化铝陶瓷基板发光元件的封装结构，其在LED发光芯片周边设有一反光罩，反光罩设有透镜台阶，将一透镜设于反光罩上方，将利用透镜台阶固定。

本实用新型有益效果在于，采用在铜基板上连接有铜片引脚，它在氮化铝陶瓷基板上就无须再设金属化孔，简化了制作工艺，成本降低。

附图说明

图1为本实用新型氮化铝陶瓷基板发光元件结构剖视图

图2为本实用新型氮化铝陶瓷基板发光元件封装结构剖视图

图3为本实用新型氮化铝陶瓷基板发光元件封装结构立体图

具体实施方式

下在结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地描述。

如图1所示的一种氮化铝陶瓷基板发光元件，包括氮化铝陶瓷基板1，氮化铝陶瓷基板1装载有铜基板2，在氮化铝陶瓷基板1的表面跟底部均装载有铜基板2。表面的铜基板2上装载有LED发光芯片3，LED发光芯片3晶线4与铜基板2连接，本实用新型的创新点在于，在表面的铜基板2上连接有铜片引脚5，铜片引脚5可通过烧结、热压和焊接在铜基板2上。

请结合附图2、图3所示一种利用上述氮化铝陶瓷基板发光元件的封装结构，其在LED发光芯片3周边设有一反光罩6，反光罩6设有透镜台阶61，将一透镜7设于反光罩6上方，并利用透镜台阶61固定。